来源:SEMI China

由SEMI中国主办的HB-LED标准技术委员会2019年度春季会议3月29日在SEMI中国办公室顺利举办。

来自华灿光电、奥瑞德、晶能光电、中微半导体、兆驰半导体、皓天光电、协鑫、哈工大、博蓝特、德豪润达、中图、丹东新东方、宽禁带半导体技术联盟、矽美科、华夏幸福、中晟光电、中国科学院大学、华侨大学等20余家企业及科研院所的30余位委员及专家代表参加了会议。


SEMI中国总裁居龙先生致欢迎词。居龙先生介绍到“SEMI当初成立就是为了制定半导体行业的制造标准,以降低行业的成本,促进创新。从某种意义上来说,标准就是创新的成果。SEMI中国以服务中国产业为己任,在中国开展HB-LED 标准制定工作,是响应中国HB-LED产业的需要。同时也体现了中国在LED制造领域的全球影响力。”



SEMI中国标准事务高级专员金燕汇报了SEMI全球标准工作展及相关工作报告。目前,SEMI共发布1000项标准,其中由SEMI全球HB-LED技术委员会发布的标准共有10项。SEMI中国LED标委从2014年成立以来,运行近5年,共召开了10次委员会会议,发布了3项SEMI国际产业标准,另有6项标准正在制定中。


本次会议上,委员会联席主席王江波博士为2018年度SEMI标准特别贡献奖得主福建晶安光电有限公司斯芳虎、哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司阎哲华、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司刘建哲颁发奖状。

经委员会审阅SEMI全球Cycle 9-2018的草案:Doc 6192A、Doc 6370申请Ratification Ballot投票。Cycle 1-2019的草案:Doc 6371将完善后再次申请全球投票。Doc R5775D等待ISC A&R SC审阅通过后申请Line item Review立项。

美国矽美科、中微半导体联合提出新标准《HB-LED设备配方管理规范》,经委员会讨论,立项成功。


会议讨论决定,SEMI中国HB-LED 标准技术委员会2019年度秋季会议将于9月在福建泉州召开。


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