会议背景

为推动宽禁带半导体产业的可持续发展，突破产业发展的瓶颈，探寻新的发展机遇，宽禁带半导体技术创新联盟计划于7月15 日-17日在安徽省芜湖市举办“2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛”。本次论坛以“破局 2025，解锁应用新市场”为主题，将聚焦于产业关键技术的研发与创新，深入挖掘潜在的市场需求。

论坛将汇聚宽禁带半导体产业链耗材-设备-材料-外延-器件-应用上中下游的行业精英、知名企业以及国内外相关领域的顶尖专家学者，深入探讨宽禁带半导体产业链协同发展的新路径、关键技术的新突破以及应用市场的新潜力。为宽禁带半导体产业的未来发展贡献智慧与力量，共同谋划产业的发展蓝图。

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我们荣幸邀请到了宽禁带半导体领域的行业精英、知名企业的顶尖专家学者齐聚一堂，共话产业未来。诚邀各展商与听众朋友共赴这场产学研深度交融的思想盛宴！让我们一同揭晓，本次会议将有哪些专家和企业出席？

首批嘉宾介绍

仇旻

欧洲科学院 院士

西湖大学 副校长

仇旻，欧洲科学院（Academia Europaea）院士，国家杰出青年基金获得者，现任西湖大学国强讲席教授、副校长、西湖大学工学院院长、西湖大学光电研究院院长。主要研究方向为微纳光电子学，包括微纳加工技术及仪器装备、微纳光子理论及光电器件、面向智能应用的关键理论与技术等。在2017和2020年作为项目负责人分别牵头“纳米科技”国家重点研发计划项目和国家重大科研仪器研制项目（自由申请类）。2022年7月，荣获2021年度浙江省自然科学奖一等奖。

张金风

西安电子科技大学

教授

西安电子科技大学微电子学院教授，博士生导师。郝跃院士宽禁带半导体团队金刚石半导体方向带头人，国家级科技创新领军人才。主持了国家重点研发计划项目，自然科学基金重点项目等科研项目，出版国内第一部氮化物半导体领域专著《氮化物宽禁带半导体材料和电子器件》以及金刚石半导体器件相关著作《金刚石半导体器件前沿技术》和《宽禁带半导体核辐射探测器》, 发表学术论文70余篇，授权国家发明专利40余项，获得省部级一等奖两项和国家级创新团队奖。

雷光寅

复旦大学 研究员、

清纯半导体 首席科学家

雷光寅，复旦大学研究员、复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长、博士生导师、清纯半导体（宁波）有限公司首席科学家。2010年获美国弗吉尼亚理工大学材料科学与工程专业博士学位。2010年至2018年于美国福特汽车公司任研发工程师；2018年至2020年于上海蔚来汽车有限公司任电动力工程技术专家，负责新能源汽车电驱动系统前瞻项目。2020年加入复旦大学工程与应用技术研究院任研究员。研究领域主要集中在新型纳米材料的开发以及先进半导体功率模块的开发等。2018年入选上海千人（企业创新长期）人才计划。研究成果曾获有着科技界“奥斯卡”奖之称的美国科学技术创新奖（R&D100，2007年度）和2021年中国国际高新技术成果交易会优秀产品将等奖项。

袁俊

九峰山实验室

研究员

袁俊，湖北九峰山实验室功率器件负责人，专注于化合物半导体材料及芯片技术的研究。

王蓉

浙江大学杭州国际科创中心

研究员

王蓉，浙江大学杭州国际科创中心百人计划研究员，入选国家级青年人才。长期围绕碳化硅的缺陷与杂质开展研究工作，在碳化硅单晶生长、衬底加工以及薄膜外延领域，以第一/通讯作者发表SCI论文50余篇，获28项授权的中国发明专利和2项授权的美国发明专利；转让/许可了6项专利，2项关键技术进入中试应用阶段。

张红玉

合肥巨一动力系统有限公司研发中心

副总经理

张红玉，合肥巨一动力系统有限公司研发中心副总经理，深耕汽车电驱动系统与功率器件领域，开展功率芯片应用技术研发，提出IGBT与SiC混联方案，优化功率模块设计，提升系统稳定性。

陈文杰

阳光电源股份有限公司

技术总监

陈文杰，工学博士，高级工程师，浙江大学电气工程学院毕业。2015年起，在博世从事新能源汽车电机控制器产品开发，2018年加入阳光电源，历任中央研究院电机控制研究所经理，阳光电动力公司电控研发中心总监，阳光电源中央研究院技术总监等职务。主导多款新能源汽车电机控制器开发。参与、承担多项国家级、省、市级技术课题。授权国内外发明专利20余篇，发表SIC收录论文5篇，EI收录论文10余篇。

周洋

合肥阿基米德电子科技有限公司

CTO

周洋博士，合肥阿基米德电子科技有限公司CTO，合肥市市级领军人才，10年电力电子器件与封装领域科研与从业经验。主要负责主持公司研发、制造、质量保障和能力平台建设相关工作。近3年在集成电路及半导体封测领域获得23项发明专利授权，其中PCT专利4项。累计获得授权发明专利40余项，发表学术文章20余篇。

会议信息

一、会议主题

破局 2025，解锁应用新市场——2025 宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

二、会议时间

2025 年 7 月 15 日-17 日

三、会议地点

芜湖新华联丽景酒店（安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号）

四、组织机构

指导单位：芜湖市人民政府

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：西安电子科技大学芜湖研究院

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位：高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

功率半导体行业联盟

上海半研市场信息咨询有限公司

芜湖市半导体行业协会

五、活动参与对象

本届会议规模预计约 400-500 人次，涉及宽禁带半导体产业链耗材-设备-材料-外延-器件-应用上中下游，活动参加主体的邀请范围包括但不限宽禁带半导体产业链上下游企业高管、技术人员，科研机构专家学者、学生，宽禁带半导体技术创新关注人员，政府相关部门代表，投资界精英等。

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会议议程

会议亮点

碳化硅×AR闭门会

碳化硅赋能AR视界闭门研讨会，天科合达慕德微纳等科技先锋携手政府领导、行业专家、企业代表及投资机构，50席精英席位，共谋AR产业新篇章!

宽禁带半导体硬科技路演

企业硬核实力全方位展示，广泛征集聚焦宽禁带半导体全产业链的创新项目！欢迎核心技术自主权属清晰、产品/服务具备成熟度与市场竞争力、展现出显著发展潜力或创新推广价值的实力派与成长型企业踊跃报名，把握展示与对接黄金机遇！点击报名：【优质项目征集】2025宽禁带半导体硬科技路演

宽禁带半导体领域应用展会

全链条覆盖，集结新材料、智能装备、检测仪器及终端器件企业，一站式了解行业最新技术和产品!

会议议题

01 产业链协同发展的关键技术突破

• 8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
• GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
• 高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
• 封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响

02 宽禁带半导体应用场景新拓展

• SiC 与 AR 技术的创新结合
• SiC 技术在低空经济中的应用与创新
• 航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
• 宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
• SiC 在新能源汽车中的性能突破
• 车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析

03 下一代宽禁带半导体技术研发与产业化

• 氧化镓半导体产业化进展与挑战
• 金刚石半导体技术发展与产业化前景
• 高质量多晶金刚石制备

04 高端智能传感器技术发展与创新

• MEMS 传感器技术创新
• 智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
• 新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
• 传感器芯片“设计-制造-封测”产业生态构建

05更多会议议题 ... ...

商务合作

截至目前，我们已经获得了许多赞助合作。由衷地感谢各位赞助单位对我们的鼎力支持！目前还有少量赞助项目和展位可供合作，我们诚挚地邀请大家积极参与，共同推动宽禁带半导体产业实现高质量发展。

一、展位详情

1. 展位价格：

核心展示区：￥23000

交流展示区：￥20000

2. 展位大小：2m×1.5m；

3. 展位包含：普通展示桌1张、椅子2把、配背板(2m×2.5m)、射灯以及展位海报制作，设计稿需由参展单位提供。

注:展位仅有少量剩余，欲购从速。

二、部分参展商名单

*按单位名称首字母排序，持续更新中...

三、其他赞助项

商务合作：

陈老师/13155757628

拟邀单位

报名参会

一、参会费用：