【联盟动态】宽禁带联盟顺利参展SEMICON China 2019

2019年3月22日，SEMICON China 国际半导体展在上海新国际博览中心圆满落幕。中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“联盟”）作为围绕宽禁带半导体产业全产业链技术创新的社会团体法人单位参加了本次展会，向出席展会的展商、企业代表和专业观众展示了联盟具体的业务范围、核心服务以及会员权益等详细内容。

    SEMICON China是全球规模最大、规格最高的国际半导体展，覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链各个领域。随着全球半导体产业的发展，本届SEMICON China再次创下展会规模新纪录，展览面积达8万多平方米，展出逾4000个展位，聚集1200多家国内外优秀展商，吸引超过10万名来自全球50多个国家和地区的专业人士参加。

    2019年政府工作报告明确提出，要促进新兴产业加快发展。深化人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、新能源汽车、新材料等新兴产业集群。以SiC为代表的第三代半导体材料在光伏逆变器、新能源汽车和5G通讯等应用的牵引下，正逐步形成巨大规模的产业。联盟将继续发挥自身优势，以技术创新为核心，努力推动宽禁带半导体领域科技成果转化为企业效益，促进政、产、学、研、用协同合作，提升宽禁带半导体技术自主可控能力，实现我国宽禁带半导体产业全产业链快速、持续发展。