河南科之诚：技术创新驱动发展 推出多项核心引领行业突破

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（以下简称“科之诚”）一直致力于射频通信与热管理领域的技术创新与产品研发。近期接连推出多项技术创新成果，进一步巩固其行业领先地位。

2025年5月7日，科之诚宣布，其开发的基于金刚石衬底热管理的GaN单片集成功率放大器芯片（Diamond-GaN MMIC PA），全部验收通过，成功交付客户投入使用。该产品结合超高导热金刚石（>2000 W/mK）与宽禁带GaN的高功率特性，突破传统SiC/GaN器件的热管理瓶颈。在与传统钼铜热沉的对比中金刚石热沉实现了更高功率密度、更高效率、更低热阻、更长寿命，有效解决5G/6G通信、相控阵雷达及卫星载荷中的热管理难题，为客户提供更高功率、更高效、更可靠的射频前端解决方案。此次交付标志着科之诚在高端射频前端解决方案领域迈出关键一步。

图|交付客户的功率放大器实物

此前，科之诚持续加大研发力度，近期集中推出毫米波微带滤波器、金刚石热管理基板、低频滤波器等多项创新产品。

毫米波微带滤波器系列产品

科之诚推出的毫米波滤波器频段覆盖15-35GHz，具有低通带插损，高带外抑制的特点，且尺寸小于等于8mm*3mm，满足5G/6G通信、卫星互联网及航空航天技术对滤波器性能的高频段、低损耗、小型化、高温度稳定性等严苛的要求。

发布部分滤波器性能如下：

17.7-20.2GHz

23.9-27GHz

27.5-31GHz

系列化低频滤波器

科之诚推出的系列化天通北斗低频滤波器产品满足了卫星通信、导航及数据传输市场需求，精心优化的电路设计和先进的制造工艺，能够高效地对低频信号进行筛选和处理，有效去除干扰信号，确保信号传输的稳定性和准确性。

在实际应用中，它能够显著提升卫星、中继、终端设备的性能，为这些领域的稳定运行提供坚实保障。此举标志着科之诚形成覆盖低频至毫米波的全频段滤波器产品布局，提供一站式滤波技术解决方案。

金刚石热管理基板新产品

科之诚经过长时间的科研攻关和技术积累，成功攻克了大面积金刚石表面功能化、图形化等关键工艺，在此基础上，进一步研发出了金刚石热管理基板新产品。科之诚的金刚石热管理基板采用了先进的集成电路制造工艺，确保了产品的卓越性能和稳定性。金刚石晶片表面可实现各种金属、陶瓷的功能化沉积，图形、线条、深孔及沟槽的实现。同时，公司还提供了定制化的服务，可以根据客户的需求进行个性化设计和生产，满足不同应用场景的需求。

金刚石热管理基板的应用范围广泛，涵盖了移动通信、大功率窗口、电力电子、航空航天等多个领域。在5G通信、物联网等快速发展的移动通信行业中，金刚石热管理基板能够显著提高射频模组的散热效率，延长终端的使用寿命，降低维护成本。在微波、红外、激光、X射线及深紫外窗口中，金刚石基板可将局域微区的大功率热量快速散出，保证窗口的稳定工作。在大功率电力电子芯片领域，金刚石热管理基板的应用能够有效降低芯片结区的温度，提高芯片的工作寿命及可靠性，满足电网、智能驾驶、快速充电等对高效电力电子器件的需求。

未来，科之诚将进一步加强市场推广和客户服务工作，确保产品能够迅速被市场所接受并广泛应用。同时，公司将继续加大研发投入，不断推出更多具有创新性和竞争力的产品，为推动射频通信产业的发展贡献更多力量。

来源： 公众号科之诚综合整理