破局2025：宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

· 会议背景·

回顾2024年，宽禁带半导体产业在挑战与机遇并存的道路上取得了显著进展。在新能源汽车，光储充，工业控制，大功率电源等行业，人们对宽禁带半导体器件的接受度大幅提升。从成本角度看，随着技术的不断成熟与规模化生产，器件成本持续下降，使其在众多应用场景中的性价比愈发凸显；从效能提升方面而言，宽禁带半导体器件凭借其大功率、耐高压、耐高温等特性，为终端产品带来了性能的飞跃，显著增强了产品的市场竞争力，赢得了市场的广泛认可。

与此同时，国内企业在原材料衬底、外延以及生产制造，器件设计等全产业链都在积极布局并持续创新，已形成较为完备的产业生态链。然而，受全球经济增速放缓、贸易摩擦加剧等外部因素影响，下游关键领域的市场需求受到抑制，行业内市场竞争愈发激烈，产品价格不断下降，企业的利润空间被严重挤压，产业发展面临着诸多挑战。

在此背景下，为推动宽禁带半导体产业的可持续发展，突破产业发展的瓶颈，探寻新的发展机遇，宽禁带半导体技术创新联盟计划于7月15 日-17日在安徽省芜湖市举办“2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛”。本次论坛以“破局 2025，解锁应用新市场”为主题，将聚焦于产业关键技术的研发与创新，深入挖掘潜在的市场需求。

论坛将汇聚产业链上中下游的行业精英、知名企业以及国内外相关领域的顶尖专家学者，深入探讨宽禁带半导体产业链协同发展的新路径、关键技术的新突破以及应用市场的新潜力。为宽禁带半导体产业的未来发展贡献智慧与力量，共同谋划产业的发展蓝图。

01.会议信息

一、会议主题

破局 2025，解锁应用新市场——2025 宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛

二、会议时间

2025 年 7 月 15 日-17 日

三、会议地点

芜湖新华联丽景酒店（安徽省芜湖市鸠江区徽州路77号）

四、组织机构

指导单位：芜湖市人民政府

主办单位：宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：西安电子科技大学芜湖研究院

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位：高端芯片产业创新发展联盟

亚洲氧化镓联盟

功率半导体行业联盟

上海半研市场信息咨询有限公司

西电芜湖研究院有限责任公司

芜湖市半导体行业协会

五、活动参与对象

本届会议规模预计约 400-500 人次，涉及宽禁带半导体领域的新材料、智能装备检测与表征仪器、上下游电力电子器件应用等，活动参加主体的邀请范围包括但不限宽禁带半导体产业链上下游企业高管、技术人员，科研机构专家学者、学生，宽禁带半导体技术创新关注人员，政府相关部门代表，投资界精英等。

活动现场

02.会议日程

碳化硅×AR闭门会

碳化硅赋能AR视界闭门研讨会，天科合达慕德微纳等科技先锋携手政府领导、行业专家、企业代表及投资机构，50席精英席位，共谋AR产业新篇章!

宽禁带半导体硬科技路演

企业硬核实力全方位展示，同步开启双招双引。吸引优质项目、资本与人才齐聚，为宽禁带半导体与智能传感器产业注入全新活力!

宽禁带半导体领域应用展会

全链条覆盖，集结新材料、智能装备、检测仪器及终端器件企业，一站式了解行业最新技术和产品!

企业参观对接

走进奇瑞、华东光电、产业创新馆等知名企业，近距离感受科技创新的魅力，拓展你的商业版图!

03.会议议题

宽禁带半导体应用场景新拓展

SiC 与 AR 技术的创新结合
SiC 技术在低空经济中的应用与创新
航天任务中宽禁带半导体技术需求与解决方案
宽禁带半导体器件在光伏逆变器和储能中规模化应用
SiC 在新能源汽车中的性能突破
车规功率器件和集成电路可靠性和失效分析

高端智能传感器技术发展与创新

MEMS 传感器技术创新
智能传感器在汽车电子、工业物联网等领域的应用
新型材料（石墨烯、AlN）的产业发展
传感器芯片“设计-制造-封测”产业生态构建

产业链协同发展的关键技术突破

8 英寸 SiC 技术优化与产业发展
GaN 基材料、器件研究进展及产业化突破
高频、高压、高温宽禁带半导体器件的设计和优化
SiC MOSFET 可靠性提升与动态特性改进
SiC 功率模块集成设计
先进封装技术在宽禁带半导体器件中的应用
封装材料与工艺对宽禁带半导体器件性能影响

氧化镓技术与产业发展

氧化镓半导体产业化进展与挑战
金刚石半导体技术发展与产业化前景
高质量多晶金刚石制备

更多会议议题 ... ...

04.商务合作

展位图

05.报名参会

一、参会费用：

普通代表参会：2000 元/人

联盟会员单位参会：1600 元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

二、付款信息

对公账户：

账户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

账号：0905000103000006397

开户行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行

请务必进行公对公转账，付款后开具正规增值税普通发票

请扫描上方二维码完成报名

三、参会联系人

商务合作：

陈老师/13155757628

侯老师/13811837211

报名参会：

周老师/17854177403

刘老师/18931699592

四、拟邀参会单位

武汉大学

北京大学

西安电子科技大学

吉林大学

哈尔滨工业大学

北京科技大学

浙江大学

南京大学

安徽大学

合肥工业大学

英国谢菲尔德大学

西湖大学

北方工业大学

安徽工程大学

中国科学院物理研究所

中国科学院微电子研究所

杭州镓仁半导体有限公司

苏州镓和半导体有限公司

芜湖奇瑞新能源汽车股份有限公司

阳光电源股份有限公司

慕德微纳(杭州)科技有限公司

视涯科技股份有限公司

峰飞航空科技有限公司

安徽巨一科技股份有限公司

阿基米德半导体（合肥）有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

安徽长飞先进半导体有限公司

更多邀请单位... ...

五、往届精彩

展会现场