全球半导体行业盛会SEMICON China 2025 于3月26日至28日在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会规模再创新高,展览面积达10万平方米,吸引了全球1400多家知名企业参展。本届展会以“跨界全球,心芯相联”为主题,涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等全产业链环节。宽禁带半导体技术创新联盟(以下简称“宽禁带联盟”)亮相本次展会,全方位展示了联盟在宽禁带半导体领域核心业务布局,历年特色活动精彩瞬间与丰硕成果以及专属宣传推广,项目合作机会倾斜等极具吸引力的会员权益。

展会现场,宽禁带联盟展台人头攒动,吸引了众多国内外嘉宾驻足交流。通过精心设计的展板、宣传资料和现场讲解,观展者深度了解了联盟在推动宽禁带半导体行业技术标准化,促进科技成果产业化,合作交流全球化等方面的成果。这些成果不仅彰显了联盟在推动宽禁带半导体产业技术进步和平台建设方面的实力,也为会员企业提供了宝贵的资源支持和发展机遇。同时,联盟积极举办各类特色活动,如宽禁带半导体大讲堂、硬科技路演、亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)等,为会员企业搭建交流合作的平台,促进资源共享和协同创新。

展会现场

本次展会中,宽禁带联盟重点展示了已发布的团体标准,引发了观展者的热烈兴趣和深入讨论。这些团体标准涵盖了宽禁带半导体材料、器件、模块等多个方面,旨在推动宽禁带半导体产业的规范化、标准化发展。观展者对这些标准表现出了浓厚的兴趣,纷纷提问并深入了解,联盟工作人员在展台现场与观展者进行了深入的交流和互动。观展者纷纷表示,这些团体标准不仅为宽禁带半导体产业提供了重要的技术规范和指导,还有助于提升产品的质量和竞争力,推动产业的健康发展。

此外,展会期间联盟还积极参观拜访了参展的会员企业。通过与企业代表的深入交流,联盟不仅了解了会员企业的最新产品和技术动态,还就行业内的最新资讯进行了深入探讨。会员企业向联盟介绍了其前沿技术和公司动向,双方就加强合作达成了广泛共识。这种互动和交流不仅增强了联盟与会员企业之间的黏性,也为未来的合作奠定了坚实的基础。

2025年,宽禁带联盟将继续秉承“平等、合作、互助、互惠”的原则,深化服务内容,拓展合作领域,举办2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展论坛暨智能传感器产业发展高峰论坛,APCSCRM 2026等一系列高质量活动,邀请行业专家和企业代表共同探讨产业发展趋势和技术创新方向。联盟将继续努力,为会员单位提供更加优质、全面的服务,助力宽禁带半导体产业蓬勃发展。


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关于宽禁带联盟

宽禁带联盟成立于2016年,是由从事宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的企(事)业单位、大专院校、科研院所等自愿联合成立,是北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体法人单位,可在全国范围内开展产业技术研发、专业标准制定、科技成果转化、信息平台共享、自主品牌推广、专业咨询培训、承接政府委托、国际交流合作等宽禁带半导体领域各项工作。截至2024年底,联盟成员单位共212家,其中高校9家,科研院所10家,企业193家。涵盖了设备(耗材)-衬底-外延-器件-模块-应用等宽禁带半导体产业链各个环节,基本囊括了国内从事宽禁带半导体研发及产业化的重点单位。


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