在全球碳中和与数字化浪潮的双重驱动下，半导体材料正经历从“硅基时代”向“超宽禁带时代”的跃迁。作为“终极半导体材料”的金刚石，凭借超高热导率、超高击穿场强以及宽光谱透过性，成为突破功率电子、光电器件、高频通信等领域性能瓶颈的关键材料。

应用端对金刚石材料的需求也日益增长，新能源领域，电动汽车800V高压平台对金刚石热管理方案的需求攀升；5G/6G基站建设中，基于金刚石封装的GaN射频器件可使能耗进一步降低30%；在深空探测、量子传感等前沿方向，高质量金刚石单晶技术更成为大国科技竞争的关键赛道。据Yole预测，2030年全球金刚石半导体市场规模将超50亿美元，中国有望凭借政策支持与产业链协同抢占技术制高点。

然而，从实验室到产业化的跨越仍面临大质量大尺寸单晶衬底制备工艺不成熟；多晶金刚石热沉加工效率低；精密加工技术良率低，成本高等诸多挑战。

因此，本期宽禁带半导体大讲堂聚焦金刚石材料、加工、器件、仿真的全链条创新发展，汇聚国内顶尖学者、行业领袖，分享前沿技术进展，探讨产业生态构建。诚邀相关科研院校、企业代表、投资机构参与，共同开启金刚石产业新纪元！

活动信息

活动主题：金刚石：如何突破性能极限，打开产业新蓝海？

活动时间：2025年4月9日（星期三）14:00-16:35

活动地点：机械工业出版社3号楼十层融媒体中心（北京市西城区百万庄大街22号）

直播地址：关注宽禁带联盟视频号、九州云播视频号，获得直播提醒。

组织机构

主办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社、中国电工技术学会科技传播与出版专委会

联合单位：中关村联盟联合会、蔻享学术、零碳信息通信网络联合实验室

活动议程

13:30-14:00

签到

14:00-14:10

嘉宾介绍

14:10-14:55

报告一：大尺寸、高品质CVD单晶金刚石的产业化发展之路

报告人：满卫东 （上海征世科技股份有限公司 副总经理，首席技术专家）

14:55-15:25

报告二：精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用（拟）

报告人：北京特思迪半导体设备有限公司

15:25-15:55

报告三：超宽禁带半导体金刚石电子器件

报告人：任泽阳（西安电子科技大学 副教授）

15:55-16:25

报告四：金刚石半导体制造过程中的建模仿真与工业软件（拟）

报告人：张适 （武创芯研科技（武汉）有限公司 CEO）

16:25-16:35

互动交流

活动报名

欢迎关注宽禁带领域的有识之士积极加入，共同交流！

请提前扫描下方二维码，填写信息完成免费报名（备注：本次活动需要审核制，请认真填写，谢谢）

联系人：陈老师，13155757628

宽禁带大讲堂

宽禁带半导体大讲堂是宽禁带联盟携手机械工业出版社全新打造的聚焦于宽禁带半导体行业的精品活动，通过线下+线上同步直播的形式，为观众传播宽禁带半导体行业发展大事件、技术新突破、产业新进展、投资新观点，让观众与科学家、企业家、投资家等能够面对面充分互动，点对点精准交流，打造科学界、产业界与资本圈之间的信息交流平台。大讲堂每期围绕1个热点主题，邀请3-4位嘉宾，分享具有战略性、前瞻性、可行性的行业最新产品、新技术、新方案和行业深度思考，让大家更好地了解宽禁带半导体领域的发展变化、演变趋势。

“在家都是问号，出门才有答案”，欢迎关注宽禁带半导体领域的有识之士积极出门，深入大讲堂，听一听，讲一讲，共同解索更好的思路，寻找更好的出路，为宽禁带半导体事业的高质量发展助力赋能，为构建产业生态化和生态产业化硬科技圈奉献可持续源动力！