杭州芯研科半导体材料有限公司（以下简称“芯研科”）成立于2023年07月26日，是一家专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产、销售的高新技术企业。芯研科是由杭州泰禾盈企业管理合伙企业（有限合伙）和海南乐投投资有限公司出资构成的项目实施主体，注册地址为浙江省杭州市临平区临平街道顺风路516号1幢1楼。

芯研科拥有环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书以及质量管理体系认证证书，证书覆盖范围为：半导体晶圆精密加工用砂轮的研发和生产。同时拥有16项已授权及在申请专利，展现了公司的创新能力，公司的专利具有很高的技术价值和市场影响力。

芯研科具有行业顶尖的研发团队，产品成功替代进口。公司配备了一流的生产、检验设备，具有30000件半导体精密加工工具的生产能力，致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。

产品介绍

一、SiC减薄砂轮

产品规格：

209规格砂轮：

配套机床：DISCO DFG8540、JSG WG8DB 等

粗磨砂轮规格：

6A2-209*23.5*158*3*7 D320#

6A2-209*23.5*158*3*7 D600#

6A2-209*23.5*158*3*7 D2000#

精磨砂轮规格：

6A2-209*23.5*158*3*5 D8000#

312规格砂轮：

配套机床：DISCO DFG8560、JSG WG12D 等

粗磨砂轮规格：

6A2-312*32*237*3*7 D320#

6A2-312*32*237*3*7 D600#

6A2-312*32*237*3*7 D2000#

精磨砂轮规格：

6A2-312*32*237*3*5 D8000#

产品用途：减薄砂轮的主要用途包括金属材料磨削、晶圆加工、LED芯片和集成电路硅片等领域。减薄砂轮是一种用于去除材料表面一层或多层的工具，主要用于金属制品的加工和修理，能够显著提高磨削效率。在晶圆加工过程中，减薄砂轮通过高速旋转并沿轴向进给来实现晶圆减薄工艺，具备加工精度高、对晶圆损伤小、耐磨性好、硬度高等特性，广泛应用于半导体晶圆的减薄与研磨加工。此外，减薄砂轮还用于电子行业的LED芯片和集成电路硅片等领域，进一步扩展了其应用范围。

二、硅片双面磨削砂轮