Coherent追加5.8亿元扩产，新增75万片产能！

1月17日，据外媒报道，美国商务部宣布根据《芯片和科学法案》新签署四份补助合同，其中包括向Coherent（原贰陆）提供7900万美元（约5.79亿人民币）的直接拨款资助——

据介绍，美国商务部拟议的资金补助将支持Coherent在宾夕法尼亚州伊斯顿的现有制造工厂的扩建，以提高6英寸和8英寸SiC衬底的产能；此外，该资金还将支持Coherent扩大该工厂的SiC外延片制造能力、生产线后端处理、电子性能和可靠性测试能力。

扩建完成后，Coherent的SiC衬底产能将每年增加超过75万片，并使外延片的年产量增加一倍以上。

值得注意的是，2023年10月，Coherent宣布联合日本电装和三菱电机，三方将共同成立一家新的SiC子公司；此外，三方还签订了长期供应协议，Coherent将支持2家日本企业6英寸/8英寸碳化硅衬底和外延片需求。

此次扩建将利于确保Coherent碳化硅晶圆的稳定供应，进一步巩固其在SiC市场的地位。

● 环球晶

2024年12月17日，环球晶子公司GlobalWafers宣布，将获得美国商务部4.06亿美元（约29.5亿人民币）的直接拨款资助，用于支持其在德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯建造两座晶圆厂。GlobalWafers计划将其位于谢尔曼现有硅外延片制造工厂改造成碳化硅外延片制造基地，生产6英寸和8英寸的SiC外延片。

● 博世

2024年12月13日，据路透社等媒体报道，美国商务部已与博世集团达成初步协议，将为后者提供高达 2.25 亿美元（约合人民币16.38亿）的补贴及约 3.5 亿美元（约合人民币25.48亿）的拟议政府贷款，用于碳化硅功率半导体工厂改造及产能提升。

通过这笔资金，博世集团将改造其位于加利福尼亚州罗斯维尔的8英寸硅晶圆厂，从而建设碳化硅晶圆产线，并计划在2026年生产首批8英寸碳化硅芯片。

● X-Fab

2024年12月13日，据外媒报道，美国商务部将为X-Fab提供高达 5000 万美元（约合人民币3.6亿）的直接拨款资助，将支持X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的SiC 晶圆厂的现代化改造及扩建，这是美国唯一一家可大批量生产的SiC代工厂，而拟定的投资将新增约 150 个就业岗位。

● Free Form Fibers

2024年12月13日，据外媒报道，美国能源部将为Free Form Fibers提供约93万美元（约合人民币677万）的资助，将用于开发一种生产SiC粉料的新工艺，即利用激光驱动的化学气相沉积 (LCVD) 技术生产低缺陷、高纯度的 SiC粉料。

● Powerex

2024年12月初，Powerex 获得了来自美国《芯片与科学法案》300万美元（约合人民币0.2亿）的补助，将用于宾夕法尼亚州扬伍德工厂扩建SiC模块等封装产线。

● Wolspeed

2024年10月，Wolspeed宣布即将获得25亿美元（约合人民币180亿）的资金支持，其中包括来自美国《芯片和科学法案》的7.5 亿美元（约合人民币54亿）直接融资。

来源： 行家说三代半

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。