近年来，在国际压力及政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和创业公司。由于强大的电信和汽车行业的存在，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增长和技术突破。据报告，全球半导体市场规模预计将从 2025 年的 6277.6 亿美元增加到 2033 年的约 11375.7 亿美元。

2025年，化合物半导体产业的发展前景如何？新的一年有哪些可以预见的突破或创新？如何应对所面临的地缘政治对行业的影响以及解决技术瓶颈问题？未来我们应该做好哪些工作推动市场发展？……这些都是行业非常关心的。我们采访了深圳市纳设智能装备股份有限公司 战略及海外营销总监 萧利台，分享其独到见解。

采访嘉宾

萧利台

深圳市纳设智能装备股份有限公司 战略及海外营销总监

萧利台，毕业于美国纽约大学，现任深圳市纳设智能装备股份有限公司战略及海外营销总监，主要负责公司的产品海外营销、市场研究及产品战略等相关工作。

深圳市纳设智能装备股份有限公司

深圳市纳设智能装备股份有限公司成立于2018年，主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。公司以“成为全球先进材料制造设备引领者”为愿景，始终坚持自主创新，专注于工艺指标、耗材成本、维护效率等方面的持续优化改进。

提问&解答

CSC：在2025年，请您展望一下化合物半导体行业的发展趋势？在新的一年有哪些可以预见的突破或创新？

碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）这两种材料在高功率和高频应用中越来越受欢迎，预计GaN和SiC器件在电动汽车、电力电子、数据中心等领域的应用将进一步扩大。SiC 在电动车800V平台上的应用有望成为高端车型的标配。而在超宽禁带半导体如氧化镓（Ga2O3）和氮化铝（AlN）等材料可能会在高功率、高温和辐射环境下的应用中取得新进展。

CSC：碳化硅、氮化镓在新能源汽车、数据中心和白色家电等新兴领域中表现出色，国内碳化硅或氮化镓行业还有哪些亟待克服的堵点？比如政策、技术、产业链协同、市场、资本等方面。

在碳化硅领域，目前材料端已经实现了较大的突破，8英寸材料的发展速度比预期更快，其衬底和外延的参数指标已经接近6英寸，甚至已推出12英寸的衬底，为产业发展奠定了坚实基础。然而，高端MOS器件制造的核心工艺仍需重点突破，如何保证高压大功率器件的可靠性和一致性仍是一大挑战。这需要在碳化硅器件设计、晶圆加工、封装测试等多个环节综合入手，重点解决材料、工艺、热管理、封装、质量控制等方面的问题。

此外，产业链各环节（材料、器件、封装、应用等）协同不足，难以形成整体合力。例如，材料、器件、设备企业与终端应用企业之间的沟通深度不够，需求与技术的同步迭代受到制约。因此，建议建立上下游企业的联合研发机制，推动材料与器件、设备与应用的深度协作，优化产业链资源配置和效率。

综上所述，通过强化技术突破、优化上下游协同，国内碳化硅行业有望逐步打通当前堵点，实现从材料到应用的全产业链升级，进一步提升国际竞争力。

CSC：当前，碳化硅现在所有器件结构几乎都是沿用硅的初期技术路线（如平面型，槽栅结构等），您认为碳化硅技术和应用未来在哪些方面可以所有创新或者发展？

碳化硅作为第三代半导体材料，其独特的物理特性为器件结构和应用提供了丰富的创新空间。未来的创新应充分利用碳化硅的材料优势，再借鉴硅器件的思维框架，开发针对性的新型器件结构和应用领域。

如在器件结构的研发上，碳化硅的高击穿电场特性使得垂直结构更具优势，可以有效减少电流路径中的电阻损耗，提升整体性能，同时垂直结构有助于更好地散热，延长器件的使用寿命，尤其适合在高温环境下的应用，随着技术的不断进步，碳化硅在技术上，终将突破现有设计框架，进一步发掘碳化硅的材料潜力；在应用上，扩展至高频、高温和新能源领域。这些创新将推动碳化硅在新能源汽车、储能系统、数据中心、智能家电等领域更深层次的应用，实现产业的持续升级。

CSC：化合物半导体国产设备一直在迭代追赶中，对比国际竞品在技术、可靠性、稳定性、价格和服务等方面我们还有哪些提升空间？（可以就某一类型设备具体陈述）

以化合物半导体的MOCVD设备为例，第一，国际竞品通常在设备的系统集成与自动化方面具有较高的水准，设备的自动化程度高，能够自动调节工作参数，减少人为操作误差，提高生产一致性。随着国产设备的逐步发展，国产设备的自动化程度也在逐步提升，但整体系统集成的智能化水平相对较低。因此国产设备需要加强智能化控制系统的研发，特别是在自动化调节、数据采集和实时监控等方面，提升系统的自主学习能力和生产效率，减少设备的操作难度，提升生产线的自动化水平。

第二，国际设备厂商在设备的可靠性和长期稳定性上积累了丰富经验，特别是在高温、高压等极端工作条件下，能够持续稳定运行。国内设备在高温、高压和长周期稳定性方面还存在一定差距。例如，在MOCVD设备的高功率运转时，设备内温度、压力的波动可能导致材料生长的性能波动，影响后续产品的良品率。国产设备需要加强系统集成和热管理技术，尤其是在处理温度稳定性和长期操作一致性方面，确保设备的长期可靠运行。同时，做好供应链管理与质量管理，加强电子元器件、温度传感器、气体流量控制系统等关键部件的耐用性和稳定性。

第三，售后服务由于地域优势，能够更快的响应客户需求，国产设备厂商需要加强售后服务和技术支持团队的建设，尤其是在设备安装、调试、维护和升级等方面，需要提供快速响应机制。此外，还需要提升技术支持的专业性，例如，通过建立技术论坛、线上支持平台、远程故障诊断系统等方式，确保客户在设备使用中的高效支持。

通过在这些方面的持续努力，国产设备能够提高自身的竞争力，有望在未来与国际品牌展开更加激烈的竞争。

来源： 雅时化合物半导体

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