超7.5亿！4家SiC相关企业获得融资

近日，国内又有4家碳化硅相关企业完成融资，合计金额超过7.5亿元：

翠展微电子：

完成数亿元B+轮融资

1月8日，翠展微电子在官微宣布，他们已完成数亿元B+轮融资，由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，未来将加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局。

具体来看，本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。翠展微目标在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力，以持续提高在新能源汽车供应链中的影响力，并将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场，不断丰富产品线。

值得关注的是，截止到2024年12月，翠展微电子的车规级IGBT及SiC模块已经量产超过6家主机厂及10余家Tier1客户，与此同时，他们已按期迁入三期园区，具备了实现年产300万套功率器件模块的生产能力。

青禾晶元：

融资规模超过4.5亿

1月7日，据“天津发布”透露，青禾晶元已完成最新一轮融资，融资规模超过4.5亿元，主要投资方包括深创投新材料大基金、中国国际金融公司等，公司计划于2027年申报上市。

值得关注的是，青禾晶元已成功迁址天津滨海高新区，并更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，作为青禾晶元全国总部和上市主体。青禾晶元相关负责人表示，未来青禾晶元将进一步加大在高新区投资布局，陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线等。

据2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书透露，青禾晶元是一家先进半导体异质集成技术及方案提供商，专注于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化。目前，青禾晶元已经率先投入运营了国内首条先进半导体复合衬底产线，成功通过自主知识产权研发出 SiC 复合衬底Emerald-SiC® ，已经成功研制出多种 6 英寸、8 英寸同质、异质复合 SiC 衬底材料，并具备大规模量产的基础。

纯水一号：

完成千万级 Pre-A 轮融资

近日，据猎云网报道，纯水一号已获得千万级 Pre-A 轮投资，由同创伟业领投。

对此，纯水一号表示将持续加大研发投入，与高校及研究机构深度合作，推动水处理技术的国产化和升级，并深化与光伏太阳能、电子半导体、显示屏等行业龙头客户的深度合作，引领水处理行业迈向技术自主可控、产业生态优化、全球布局完善的全新发展阶段。

资料显示，纯水一号成立于2002年，专注于提供水处理系统解决方案，可为晶圆、芯片制造、第三代半导体及其产业链产品、光伏太阳能、光电显示、电子化学品、新能源新材料等行业提供电子级超纯水及回用水系统。

据2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书透露，超纯水是 SiC 半导体行业的工艺用水，从衬底到外延、晶圆等相关环节的产线需要大量使用超纯水，主要用于晶片清洗、蚀刻或抛光等湿法清洗。目前在碳化硅领域，纯水一号已经与比亚迪、粤海金、天科合达、青禾晶元、中科汇珠、基本半导体等企业达成合作。

聚芯半导体：

完成超亿元融资

1月6日，据星格资本透露，广东聚芯半导体材料有限公司已完成超亿元 Pre-A 轮融资，由华金资本领投，深担创投、珩创投资、深圳高新投、虹石资本、半山创投、云创资本、国投证券、北京翰龙知行等多家知名创投基金跟投。

据悉，聚芯半导体是一家面向第三代半导体以及先进制程的纳米级氧化铈颗粒及铈基CMP抛光液自主研发、生产、销售、服务为一体的新材料公司，是全球第二家、国内第一家掌握纳米二氧化铈 CMP 研磨颗粒研发与产业化关键技术的领军企业。

聚芯半导体董事长张兴祖表示，他们将充分高效利用融资资金，全力推进千吨级产线的智能化建设与优化升级改造，持续加大研发投入力度，深度挖掘技术创新潜力，不断提升产品品质与性能优势，深化拓展与上下游企业的紧密协同合作关系，积极主动拓展国内外市场版图。

聚芯半导体珠海生产线

目前，聚芯半导体位于珠海金湾的首期生产基地已顺利建成铈基抛光材料年产能达 6000 吨的规模化、现代化生产线，其产品质量与性能在严格的国际标准检测下达到先进水平，已成功通过国内外多家半导体代工厂、晶圆及封测企业的严苛验证与高度认可。

来源： 行家说三代半

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