加码8英寸SiC外延片！瀚天天成完成Pre-IPO轮融资！

近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，金圆集团旗下厦门产投联合工银投资、工银资本、厦门工行共同推动厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金正式在厦设立，基金出资人包括厦门产投、福建省产业基金、厦门市产业引导基金、自贸及海沧区引导基金，实现“央企+省+市+区”资金联动。基金目标规模100亿元，首期设立规模30亿元，将进一步支持厦门市产业高质量发展。

12月31日，厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力我市碳化硅外延片链主企业--瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称“瀚天天成”）增资扩产，顺利完成瀚天天成本轮pre-IPO融资。这是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金和首单项目投资，是积极响应国家新政、抓快抓实的有力举措。得益于本轮的高效融资，瀚天天成将加快在厦投资建设8英寸碳化硅外延片生产线，把握碳化硅行业发展机遇，更好地满足国内外客户日益增长的需求。

瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体(第三代半导体)外延晶片提供商，公司于2011年在厦成立，已深耕碳化硅外延领域十多年，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证(IATF16949)的碳化硅外延生产商之一。报告期内，公司服务的客户包括全球领先的半导体功率器件厂商如客户A、客户B、客户C等及国内功率器件厂商如中车时代、比亚迪半导体、芯联集成、华润微、积塔半导体、瞻芯电子等。根据CASA统计数据，按外销市场和自供市场全出货量统计(等效6英寸)，公司2022年全球市场占有率约为19%；按外销市场出货量统计(等效6英寸)，公司2022年全球市场占有率约为38%。

来源：半导体在线

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