创新引领，科技赋能

江苏优普纳科技有限公司，作为一家专注于精密/超精密制造、高精智能检测、半导体加工设备及耗材等领域的高科技企业，其成立初衷在于推动国内高端超精密制造业的发展，解决关键技术领域的“卡脖子”问题，实现国产替代，提升国家在全球高端制造领域的竞争力。

公司依托湖南大学无锡半导体先进制造创新中心的科研优势，集聚了一批高水平的科研团队，致力于通过创新技术推动行业发展,为客户提供卓越的产品和服务。优普纳科技秉承“产学研用一体化”的发展理念，在精密光学、半导体、视觉领域深耕细作，不断突破技术难题，推动我国超精密制造技术的发展。

聚智科研团队，铸就技术基石

江苏优普纳科技有限公司的科研实力不容小觑，其科研团队由院士领衔，汇聚了一批在光学半导体领域具有深厚学术背景和丰富实践经验的专家。目前公司硕博比例高达50%，其中不乏具有海外研究背景的专家和学者。团队成员承担了多项国家级科研项目，包括国家自然科学基金、国家863、04重大专项、国家科技支撑计划等。2023年，江苏优普纳科技有限公司凭借“工业零部件智能微观视觉检测技术与装备”项目荣获“中国产学研合作创新成果奖一等奖”

聚焦精密制造，打造产品矩阵

产品的品质，是企业实力的直接体现。优普纳聚焦精密光学制造、半导体晶圆减薄和智高精智能检测等领域，自主研发了光学非球面超精密复合加工系列机床、碳化硅晶圆减薄砂轮、零部件三维测量设备等国际一流装备及耗材，实现了光学半导体超精密制造装备技术的关键突破。

一、精密光学制造领域

在模压用光学模具制造的超精密机床制造领域，优普纳突破了纳米精度磨抛复合技术、纳米精度在位测量和补偿加工技术、超精密气浮气驱主轴技术、纳米精度直线驱动技术、自主研制了具备国际水准的光学非球面纳米精度复合加工机床。授权取得核心发明专利40余项，获湖南省科技进步一等奖、中国机械工业科学技术奖一等奖，在十多家企业成功推广应用。

非球面光学纳米级复合加工机床广泛应用于钨钢、陶瓷等超硬光学模具及石英、蓝宝石等玻璃材料的磨削加工，以及红外、注塑模具的纳米精度车削加工。

该机床加工口径最大可达Φ150mm，车削加工工件表面粗糙度Ra<1nm，面形精度PV值<100nm；磨削加工工件表面粗糙度Ra<5nm，面形精度PV值<150nm。满足了高端制造业对精密加工的严苛要求。

二、半导体晶圆减薄领域

在SiC晶圆超精密磨削减薄技术领域，江苏优普纳研制了集减薄加工、在位测量于一体的碳化硅晶圆超精密减薄机，突破了高精度驱动控制技术、镜面磨削技术、在位检测等核心关键技术，并通过中国机械工业联合会组织的成果鉴定。优普纳建设了减薄金刚石微粉砂轮制造产线，实现了碳化硅晶圆减薄砂轮的量产。

优普纳自主研发的减薄砂轮主要应用于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料衬底片和晶圆片的磨削减薄，以卓越的产品稳定性为核心，高效平衡加工效率与品质要求。除了能广泛兼容国内外主流减薄设备外，还能通过精准匹配不同材料的特性、尺寸及加工设备需求，采用定制化砂轮与磨削工艺，灵活应对半导体材料及加工磨床的多样化需求。

三、柔性化智能视觉检测领域

在柔性化智能视觉检测这一前沿科技领域中，优普纳聚焦于半导体检测、精密五金件检测、3C（计算机、通讯、消费电子）产品检测以及新能源检测这四大关键方向。通过深度整合视觉成像技术、机械结构设计、电气控制系统、工业软件开发以及智能算法研发等多方面的专业能力，为行业内的智能制造转型和自主可控能力的提升提供了坚实的技术与装备基础。目前已经成功应用于包括中核北方、中电13所、无锡威孚和深航标在内的多家知名企业。

零部件三维测量设备，以其卓越的灵活性和精确度，专门设计用于解决多尺寸要素和形位公差要求的零部件精密测量。该设备通过可更换夹具适应不同测量对象，并利用定制算法对特定尺寸进行精确测量，提供包括直径、节距、形位公差在内的全面三维分析。适用于各种工业产品，特别是尺寸在长度小于300mm、宽度小于300mm、高度小于600mm范围内的零部件。确保了测量的高效性和结果的可靠性，是提升智能制造质量和效率的关键技术装备。

在未来，江苏优普纳科技有限公司将继续秉持“超精智造 敢为人先”的发展理念，深耕精密/超精密制造、高精智能检测及半导体加工设备等核心领域，不断突破技术壁垒，加速国产替代进程。凭借其强大的科研团队、卓越的产品矩阵以及深厚的行业积累，引领中国高端超精密制造业迈向新的高度，为全国乃至全球客户提供更加优质、高效的解决方案与服务。

联系方式

江苏优普纳科技有限公司

电话：13584881085 刘经理

邮箱：aliuzhaoqing@asmic.cn

公司网站：http://www.upntech.cn

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