摘要: 01、通线仪式创芯启航，通线未来在政府各部门的关心支持和相关企事业单位的全力推进下，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台于2024年11月29日正式举办通线仪式。通线仪式当天汇聚了包括政府领导、高校领导和 ...

01、通线仪式创芯启航，通线未来

在政府各部门的关心支持和相关企事业单位的全力推进下，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台于2024年11月29日正式举办通线仪式。

通线仪式当天汇聚了包括政府领导、高校领导和教授以及来自行业协会、领军企业的近百名重量级嘉宾到场，一同见证了这一历史性的时刻。这不仅是对深圳综合平台能力的肯定和鼓励，也展现了各界对平台未来发展的期待和信心。

活动在深圳综合平台中试线总经理Peter CHIA的主持下拉开帷幕，开场介绍到场嘉宾后，与会人员通过观看平台建设过程回顾视频，全面了解了平台从筹备、建设到通线的每一步重要节点和成长历程。

中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇院士登台致辞，他从国家战略层面阐述了深圳综合平台的重要性，并对该平台的发展前景充满信心。同时表达了对超宽禁带化合物半导体技术创新的重视与支持，强调了深圳在产业链集群方面的优势以及对深圳综合平台未来的期许。

中国电子科技集团有限公司总监左雷紧接着登台致辞，高度肯定了深圳综合平台建设的战略意义，对其未来高速成长寄予厚望并为平台的成功通线送上诚挚祝福！

随后，深圳综合平台主任万玉喜代表主办方登台发表精彩讲话，回顾了在各方支持下用不到两年时间完成平台建设的各个重要节点，并表明深圳综合平台作为中立、公正的科研机构，将大力推动第三代半导体关键技术攻关，保障供应安全并积极推动成果产业化，持续提升创新能力。

备受瞩目的通线仪式环节，政府领导、行业专家及平台负责人共同启动通线装置，宣告“国内首个集科研和中试于一体的8吋先进功率半导体开放共享平台”正式通线！

02、签约仪式携手并进，共创辉煌

通线仪式之后，深圳综合平台的运营单位深圳平湖实验室与深圳方正微电子有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司等17家企业分别与签署合作框架协议，将在第三代半导体领域全面开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，与各领域伙伴紧密合作，形成战略合力。

企业合作框架协议签约结束后，深圳综合平台人力资源部部长王疆与南方科技大学半导体学院、电子科技大学深圳高等研究院、西安交通大学微电子学院、西安理工大学、深圳信息职业技术学院签约共建人才联培基地，旨在构建产学研协同育人体系，为半导体行业输送高质量人才，为产业链的持续创新提供智力支撑。

广东芯粤能半导体总裁徐伟和南科大半导体学院执行院长程鑫分别代表签约企业和高校发声，对合作前景寄予期望。并期待这一合作模式在整个半导体产学研链条中产生积极的示范效应。

通线及签约仪式的圆满举办，开启了国创中心深圳综合平台的崭新篇章，平台将在重点关键核心技术领域实现突破，加速科技成果的产业转化进程，持续向着成为世界领先的第三代及第四代功率半导体创新、中试及共享的平台的愿景努力。

03、技术专家委员会谏言献策，高质发展

2024年11月29日下午，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台第一届技术专家委员会第四次会议于深圳平湖实验室举办。技术专家委员会成员对平台的建设发展提出了科学、专业的指导意见，并与综合平台首席科学家们就行业发展的技术性问题进行了专题交流和讨论。

本次会议既是对综合平台过去工作成果的总结，也为平台为未来发展指明了方向。

04、技术专家论坛大咖云集，知识盛宴

“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台技术专家论坛” 随后举行，与会的专家学者和行业大咖带来了精彩纷呈的专题分享，深圳综合平台各研究团队的成员积极参与，主会场座无虚席，分会场直播间同样气氛热烈。

深圳市重投天科半导体有限公司技术顾问孙国胜分享了《4H-SiC衬底及外延研究进展与挑战》，苏州晶湛半导体有限公司董事长程凯分享了《GaN外延材料进展》，香港科技大学纳米系统制造中心主任陈敬教授分享了《释放氮化镓功率电子技术的潜能》，华为技术有限公司FELLOW、首席电源技术专家黄伯宁分享了《数据中心功率器件应用需求与展望》。