2024年11月8日,为期3天的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials,APCSCRM 2024)在中国深圳坪山格兰云天国际酒店隆重闭幕。

本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中国科学院物理研究所主办,北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投天科半导体有限公司承办。以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题,聚焦宽禁带半导体(SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石等)相关材料、器件及前沿应用,共吸引了近1000位国内外专家学者和企业代表、超350家企业的积极参与。

11月06日

宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛

11月6日,为鼓励青年人才在宽禁带半导体领域的创新与研发,增强其在国际舞台的影响力和竞争力,促进技术观点的交流和前沿思想的碰撞,大会特别设置了《宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛》,为年轻学者和研究人员提供了展示自己研究成果的平台。

宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛

AM 11月07日 开幕式


11月7日,会议正式迎来开幕式。开幕式上,广东省深圳市发展和改革委员会党组成员、副主任朱云、北京天科合达半导体股份有限公司董事长刘伟、深圳市坪山区委常委、常务副区长袁虎勇、大会主席林雪平大学 Daniela Gogova研究员先后进行了重要的致辞。

广东省深圳市发展和改革委员会党组成员、副主任 朱云


朱云表示了对本次会议召开的祝贺,并在致辞中介绍了深圳市委市政府对半导体与集成电路产业的发展的高度重视,在产业基金设立、人才培养、政策条例等各个方面助力在深发展的半导体与集成电路产业企业。

北京天科合达半导体股份有限公司 董事长 刘伟


刘伟先生先是代表本次会议承办单位北京天科合达半导体股份有限公司对各位莅临嘉宾的欢迎。并表示天科合达愿与全球宽禁带半导体各方一道,构筑开放融合创新的产业业态,打造宽禁带半导体产业国际化生态格局,激发亚太地区乃至全球宽禁带半导体产业的战略协同发展能力。

深圳市坪山区委常委、常务副区长 袁虎勇


袁虎勇先生介绍了坪山发展中国芯、智能车、创新药三大主导产业的信心。根据测算到2030年,坪山区全年芯片制造产能将突破五百万片,将真正成为半导体小镇。坪山区将比亚迪及荣耀的制造中心打造成应用抓手,全力助推区域内芯片企业的发展。

林雪平大学 研究员 Daniela Gogova


作为大会主席,Daniela Gogova研究员表示APCSCRM打造了一个开放创新和协同的国际化的环境,聚集了全球知名的专家来分享最新的研究进展,交流行业前瞻性观点,帮助行业更好地去推动产业化成果,是一个对全球宽禁带产业影响的重要会议。

开幕式最后,刘胜院士、大会主席陈小龙研究员、陈敬教授、Daniela Gogova研究员共同上台,宣布本次会议正式开幕。

本届会议共邀请来自瑞典、美国、马来西亚、日本、新加坡、中国以及中国台湾和香港地区六十余位行业顶尖专家、企业家,共同分享宽禁带半导体技术最新研究进展,交换产业前瞻性观点,展示企业先进成果,促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研用的相互合作和交流,推动宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业高质量发展!

11月07日 主论坛环节


演讲主题:《芯片异质异构集成与封装制造》
刘胜 中国科学院院士 、武汉大学 教授

演讲主题:《PVT和TSSG法生长碳化硅晶体》

陈小龙 中国科学院物理研究所 研究员、北京天科合达半导体股份有限公司 首席科学家

演讲主题:《异质宽禁带半导体功率电子技术》

陈敬 香港科技大学 讲座教授

演讲主题:《SiC MOSFETs 研究进展》

Noriyuki Iwamuro 筑波大学 教授

演讲主题:《硅基和宽禁带功率半导体的趋势和挑战》

Gourab MAJUMDAR 三菱电机 高级研究员

演讲主题:《碳化硅衬底加工用金刚石流体磨料设计》

王森 河南联合精密材料股份有限公司 技术总监

演讲主题:《行业领先的碳化硅CMP解决方案,助力实现最低拥有成本》

Niraj Mahadev Entegris 新市场业务副总裁

PM 11月07日 材料与装备专场


演讲主题:《Resonac SiC外延片研发综述》Hiroshi Kanazawa Resonac SiC研发部部长

演讲主题:《大直径SiC外延技术进展及Ga2O3产的发展与挑战》

吴会旺 河北普兴电子科技股份有限公司 技术总监

演讲主题:《宽禁带金属氧化物半导体—摩尔定律的未来》

李晓航 阿卜杜拉国王科技大学 副教授

演讲主题:《金刚石辐射探测器级材料制备和器件性能研究》

张金风 西安电子科技大学 教授

演讲主题:超宽禁带半导体氧化镓外延薄膜的制备及应用

李培刚 北京邮电大学 教授

演讲主题:《激光精密加工碳化硅技术研究》

林学春 中国科学院半导体研究所 研究员

演讲主题:《液相法生长碳化硅单晶技术的研究》

王国宾 北京晶格领域半导体有限公司 研发副总监

演讲主题:《SiC外延装备技术研究及产业协同》

王石 北京北方华创微电子装备有限公司 产品经理

演讲主题:《利用透射电子显微镜和镜面投影电子显微镜表征SiC晶圆CMP过程中局部引入的抛光损伤》

Hideki Sako Toray Research Center, Inc. 实验室主任

演讲主题:《稀土助溶剂溶液法低温快速生长SiC单晶的研究》

雷云 昆明理工大学 教授

演讲主题:电阻法碳化硅晶体生长设备的热场结构分析

陈建明 苏州优晶半导体科技股份有限公司 副总经理

演讲主题:《碳化硅衬底研磨抛光耗材和工艺技术》

安海洋 北京国瑞升科技集团股份有限公司 技术总监


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋