欢迎新成员——杭州芯石器科技公司

2024-10-14 10:59| 发布者: iawbs| 查看: 46| 评论: 0

摘要: 金刚石大尺寸半导体装备解决方案商---杭州芯石器科技公司杭州芯石器科技公司,公司肇始于2011年,为国内最早专业生产功能性大单晶金刚石的科技企业之一,从事金刚石半导体材料装备研发、生产10多年 ,由浙商企业家、 ...

金刚石大尺寸半导体装备解决方案商---杭州芯石器科技公司

杭州芯石器科技公司,公司肇始于2011年,为国内最早专业生产功能性大单晶金刚石的科技企业之一,从事金刚石半导体材料装备研发、生产10多年 ,由浙商企业家、投资银行专家,专家工程师联合创办,基地位主要位于长三角。致力碳化硅、功能性金刚石等第三代、第四代宽禁带半导体材料装备产业化与科研院所、高校,半导体上市公司形成紧密合作。

芯石器主要以联创形式从事功能性、大尺寸金刚石等新材料生产技术及其大尺寸长晶装备、切磨抛装备一体的研发、制造,形成晶体制备,到超精加工制程装备阶梯式互动迭代。

金刚石以其优异性能产生在热沉级、光学级、工具级、美学级等广泛应用于半导体、通讯、声学、新能源、精密制造、航空航天、汽车、环保、医学美业等庞大市场领域,是国家支持的战略新材料。

芯石器股东联创的CVD长晶装备解决方案企业,位于江苏西太湖畔。具备CVD化学气相沉积装备、工艺、核心零件的研发及加工的解决方案体系。建有CVD装备设计模拟仿真研究、集成加工、后道应用多个课题组,以敬胜怠,义胜欲,知其雄,守其雌,甘为天下谿的经营观与关联企业、团队共同探索并致力大尺寸、高质量、高性价比的“终级半导体”的产业化、商业化。自主研发的MPCVD,10千瓦4寸大尺寸晶圆级长晶装备为亚洲首家实现沉积100直径有效面积,也是目前业内唯一完全实现10千瓦4寸长晶装备,有效解决了金刚石晶圆产业化商业化的技术节点和较低制造成本和经济效益问题,绕过更大尺寸以上目前磨抛难点和成本居高不下问题,实现社会效益和经济效益同步实现,实现产业阶段与产业链协同,4寸方案多晶和单晶片长晶磨抛后已经可以具备在4位数规模商用价格产业化条件,该装备同时可生产高品质宝石、热沉、光学、工具等应用,为目前全球量产商业化效益上佳、品质可控、贴近市场兼顾后道加工的MP装备之一,投资静态回本在36个月左右,方案已经获得客户和下游应用客户的认可。为客户提供全流程指导服务,包括:设计筹备、设备交付、操作培训、市场代销、人才委培等。

华为老板任总在2019年1月17日接受媒体采访时说:“把2个芯片叠起来的时候,最大的问题是要把这2个芯片中间的热量散出来,这也是尖端技术,热学将是电子工业中最尖端的科学,就是太抽象了”。

据统计,由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%,产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。半导体激光器体积小、寿命长,除了通信领域,也可以在雷达、测声、医疗中应用,但研究发现,散热影响半导体激光器的寿命和使用情况。CPU温度过高会造成电脑自动关机、蓝屏、死机、电脑卡顿等情况,长期温度过高,影响其使用寿命。无论是大功率器件,还是电力电子,对热管理都极为重要。

金刚石不只是“宝石之王”,同时是散热领域的“王者”。它带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照,优越的性能使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用,金刚石是目前有战略发展前途的半导体材料之一,

目前金刚石+碳化硅、金刚石+氮化镓、金刚石+氧化镓等组合方案和独立金刚石方案,已经进入各大半导体、电子通讯、人工智能、新能源公司器件目光中 ,2024年作为金刚石热沉元年,大规模商用已在脚下。赛道以每年增长1倍的速度高速商业扩容。目前大规模商用成本、技术都已经解决或走通,芯石器为避免功能金刚石产业重走上一波培育钻石小散乱无门槛、无序内卷等情况将:“不跟客户抢材料市场、只为具有条件并且对的人服务”的市场观为宽禁带、超宽禁大规模商用尽自己力所能及的力量。

一代装备、一代材料、一代器件,众人拾柴火焰高,在目前市场基数偏小,市场成长期,只有集思广益,众志成城,目前全球化时代需要国际分工,需要产业者链合起来,做为一个小小服务者,真诚期待产业上下游,包括磨抛、溅射电镀、封测、器件,应用端器件、射频,通讯、IGBT、电力、功率电子、光学器件、军品企业等友商;包括关注第三、第四代半导体的产业机构,半导体企业;包括半导体、新能源、老能源、材料、电子通讯、互联网、人工智能、国防、终端产品同仁及投资人、专家、学者、科研人员联合一起链通一起推进大规模商用降本。只有一起联合才能够做大终端市场蛋糕增量,益人惠己。


联系电话:13967172590,光头老王



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