为深入实施《国家标准化发展纲要》和《首都标准化发展纲要2035》,以标准促进首都高质量发展,加强国际标准化学术交流,增强标准化工作者的荣誉感和责任感,2024年10月11日,由北京市市场监督管理局、北京市科学技术协会以及北京标准化协会共同举办第五十五届世界标准日活动。

由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟发布,北京天科合达半导体股份有限公司牵头起草的团体标准T/IAWBS 005—2024《6~8英寸碳化硅单晶抛光片》获评为2024年度高质量团体标准,这也是其中唯一一项来自宽禁带半导体领域的标准。本次高质量团体标准名单依据北京市地方标准DB11/T 2020-2022《高质量团体标准评价规范》对近200项团体标准进行评价,最终确定31项为2024年度高质量团体标准。

本标准所属领域为高精尖产业中的前沿新材料——第三代半导体材料碳化硅半导体。碳化硅半导体凭借其优异的物理化学性能,在高温、高频、高压应用场景中展现出巨大潜力,广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、5G通讯等领域,为这些行业的技术进步和产业升级提供了强有力的支撑。

本标准属于碳化硅半导体领域的一项产品标准,详细规定了直径为150.0mm(6英寸)和200.0mm(8英寸)碳化硅单晶抛光片的牌号及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。标准适用于生产电力电子器件、射频微波器件的外延材料用碳化硅单晶抛光片,同时填补了我国在8英寸碳化硅单晶抛光片方面标准缺失的空白。本标准的制定,规范了碳化硅单晶抛光片的生产,提高了产品质量,满足了不同用途的产品质量标准,有助于提升国内碳化硅单晶抛光片企业的竞争力,促进了贸易和交流,推动相关产业健康、快速的发展。

图一 6英寸、8英寸碳化硅单晶抛光片产品图

图二(左)8英寸导电型碳化硅单晶抛光片(右)6英寸导电型碳化硅单晶抛光片


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