先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向,可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面的发展要求。受益于人工智能、高性能计算等领域对芯片的性能和算力需求的驱动,先进封装市场规模快速增长,市场份额占比将超过传统封装。先进封装从技术演进的角度,将向2.5D/3D封装趋势发展,需要通过设计、材料、装备、先进技术工艺等大幅提高芯片的集成度,增加晶体管密度,提升系统性能,增强稳定与可靠性,在高性能计算、人工智能、数据中心、能源供给等领域具有广阔的应用前景。同时,物联网、5G通信、新能源、航空航天等领域高速发展带来了海量的设备连接、数据传输以及能源消耗需求,这对芯片的功耗、尺寸、性能以及稳定与可靠性提出了更高、更先进的要求。

由此,本期宽禁带半导体大讲堂活动特邀请了先进封装领域的专家,以先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展为主题,解锁先进封装技术的难点与解决方案,分享宽禁带半导体产业链发展构建中涉及教育、人才、科技以及创新应用方面的思路与见解。


活动详情

活动主题:先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展

活动时间:2024年10月25日(星期五)14:00-16:30

活动地点:北京市西城区百万庄大街22号 机械工业出版社3号楼十层融媒体中心

直播地址:关注宽禁带联盟视频号,获得直播提醒。

组织机构

指导单位:

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

主办单位:

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社

联合单位:

中关村产业技术联盟联合会、京津冀国家技术创新中心光电技术研究所、创客总部、蔻享学术、零碳信息通信网络联合实验室


活动议程

13:30-14:00

签到

14:00-14:10

主持人介绍嘉宾

14:10-14:40

报告一:SiC功率器件先进封装技术探讨

报告人:苏梅英(中国科学院微电子研究所)

14:40-15:10

报告二:银基低温异质集成与功率电子封装材料研究进展

报告人:霍永隽 (北京理工大学)

15:10-15:40

报告三:完善人才培养模式-跨越集成电路设计教学与产业需求鸿沟

报告人:李金城(北京交通大学)

15:40-16:10

报告四:深度学习辅助的车规级SiC模块可靠性关键因素筛选与寿命预测

报告人:代岩伟(北京工业大学)

16:10-16:30

自由交流与合影


分享嘉宾

01

苏梅英(中国科学院微电子研究所)

报告题目:SiC功率器件先进封装技术探讨

苏梅英,博士,中国科学院微电子研究所研究员,硕士生导师,中国科学院特聘骨干,中国科学院大学(国科大)授课教师。

主要研究方向为集成电路先进封装可靠性设计技术基础研究。2012年入职中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心(封装中心),主要从事2.5D/3D系统级封装研究工作。曾主持核心技术攻关课题1项,02重大专项课题1项、国家自然科学基金面上项目1项,北京市自然基金重点项目1项、先后参与2014、2017国家科技重大专项、重点研发计划、联合基金、院先导及头部企业联合等近20项研发工作。在国际知名期刊及国际会议上发表SCI、EI论文30余篇,中文核心数篇,出版专著1篇,申请发明专利10余项。担任MR、TCPMT、JESTPE、MDPI、Ithermal等多类国际学术期刊/会议审稿人。

02

霍永隽 (北京理工大学)

报告题目:银基低温异质集成与功率电子封装材料研究进展

霍永隽,博士,北京理工大学长聘副教授,博士生导师,北京市科技新星人才计划。

现担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人,ICEPT电子封装会议、中国复合材料学会专委。于美国加利福尼亚大学欧文分校获得博士学位,师从国际电子封装学界著名学者,IEEE终身会士Chin C. Lee教授。长期致力于集成电路、宽禁带功率电子芯片封装材料技术研究工作,主持国家自然科学面上基金、青年基金等国家级科研项目4项,发表高水平学术论文40余篇,包括Scripta Materialia、Electrochimica Acta等顶级SCI期刊,申请发明专利10余项,授权PCT国际发明专利1项、国家发明专利3项,出版“双一流”教材1本,学术专著1部。

03

李金城(北京交通大学)

报告题目:完善人才培养模式-跨越集成电路设计教学与产业需求鸿沟

李金城,博士、博士后,北京交通大学信息学院副教授。

中国科学院微电子所博士,清华大学电子系博士后,美国Texas A&M University模拟与混合信号组访问学者,长期从事集成电路教学和科研工作。主要研究领域混合信号集成电路设计、卫星导航芯片设计。主持多项国家重点研发计划项目和国家自然基金项目,拥有多项发明专利,著有《CMOS模拟集成电路全流程设计》,研发的基于SMIC 0.18um CMOS工艺BDS/GPS普通民用卫星授时芯片经流片测试成功,目前正在进行产业化推进。

04

代岩伟(北京工业大学)

报告题目:深度学习辅助的车规级SiC模块可靠性关键因素筛选与寿命预测

代岩伟,博士,北京工业大学教授、博士生导师,入选国家级青年人才计划和北京市科协青年人才托举工程。

主要研究方向为集成电路封装技术与可靠性。担任IEEE国际电子封装会议技术分委员会委员和多个期刊青年编委、编委或客座编辑等。主持4项国家级项目(含联合承研)和5项省部级课题以及多个集成电路头部企业技术研发课题。在国际力学领域和集成电路封装领域权威期刊已发表SCI期刊论文70余篇,其中第一/通讯作者SCI论文47篇。授权国家技术发明专利8项,含美国专利2项。



活动报名

活动报名:欢迎关注宽禁带领域的有识之士积极加入,共同交流!

请提前扫描下方二维码,填写信息完成报名(备注:本次活动需要审核制,请认真填写,谢谢)

联系人:陈老师,13155757628


路过

雷人

握手

鲜花

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