宽禁带大讲堂——先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展

先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面的发展要求。受益于人工智能、高性能计算等领域对芯片的性能和算力需求的驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。先进封装从技术演进的角度，将向2.5D/3D封装趋势发展，需要通过设计、材料、装备、先进技术工艺等大幅提高芯片的集成度，增加晶体管密度，提升系统性能，增强稳定与可靠性，在高性能计算、人工智能、数据中心、能源供给等领域具有广阔的应用前景。同时，物联网、5G通信、新能源、航空航天等领域高速发展带来了海量的设备连接、数据传输以及能源消耗需求，这对芯片的功耗、尺寸、性能以及稳定与可靠性提出了更高、更先进的要求。

由此，本期宽禁带半导体大讲堂活动特邀请了先进封装领域的专家，以先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展为主题，解锁先进封装技术的难点与解决方案，分享宽禁带半导体产业链发展构建中涉及教育、人才、科技以及创新应用方面的思路与见解。

活动详情

活动主题：先进封装技术助力宽禁带半导体产业高质量发展

活动时间：2024年10月25日（星期五）14:00-16:30

活动地点：北京市西城区百万庄大街22号 机械工业出版社3号楼十层融媒体中心

直播地址：关注宽禁带联盟视频号，获得直播提醒。

组织机构

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社

联合单位：

中关村联盟联合会、京津冀国家技术创新中心光电技术研究所、创客总部、蔻享学术、零碳信息通信网络联合实验室

支持单位：

西安晟光硅研半导体科技有限公司

华源荣芯（成都）科技发展有限责任公司

活动议程

13:30-14:00

签到

14:00-14:10

主持人介绍嘉宾

14:10-14:40

报告一：SiC功率器件先进封装技术探讨

报告人：苏梅英（中国科学院微电子研究所）

14:40-15:10

报告二：银基低温异质集成与功率电子封装材料研究进展

报告人：霍永隽 （北京理工大学）

15:10-15:40

报告三：完善人才培养模式-跨越集成电路设计教学与产业需求鸿沟

报告人：李金城（北京交通大学）

15:40-16:10

报告四：深度学习辅助的车规级SiC模块可靠性关键因素筛选与寿命预测

报告人：代岩伟（北京工业大学）

16:10-16:30

自由交流与合影

嘉宾介绍

01苏梅英（中国科学院微电子研究所）

报告题目：SiC功率器件先进封装技术探讨

苏梅英，博士，中国科学院微电子研究所研究员，硕士生导师，中国科学院特聘骨干，中国科学院大学（国科大）授课教师。

主要研究方向为集成电路先进封装可靠性设计技术基础研究。2012年入职中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心（封装中心），主要从事2.5D/3D系统级封装研究工作。曾主持核心技术攻关课题1项，02重大专项课题1项、国家自然科学基金面上项目1项，北京市自然基金重点项目1项、先后参与2014、2017国家科技重大专项、重点研发计划、联合基金、院先导及头部企业联合等近20项研发工作。在国际知名期刊及国际会议上发表SCI、EI论文30余篇，中文核心数篇，出版专著1篇，申请发明专利10余项。担任MR、TCPMT、JESTPE、MDPI、Ithermal等多类国际学术期刊/会议审稿人。

02霍永隽 （北京理工大学）

报告题目：银基低温异质集成与功率电子封装材料研究进展

霍永隽，博士，北京理工大学长聘副教授，博士生导师，北京市科技新星人才计划。

现担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人，ICEPT电子封装会议、中国复合材料学会专委。于美国加利福尼亚大学欧文分校获得博士学位，师从国际电子封装学界著名学者，IEEE终身会士Chin C. Lee教授。长期致力于集成电路、宽禁带功率电子芯片封装材料技术研究工作，主持国家自然科学面上基金、青年基金等国家级科研项目4项，发表高水平学术论文40余篇，包括Scripta Materialia、Electrochimica Acta等顶级SCI期刊，申请发明专利10余项，授权PCT国际发明专利1项、国家发明专利3项，出版“双一流”教材1本，学术专著1部。

03李金城（北京交通大学）

报告题目：完善人才培养模式-跨越集成电路设计教学与产业需求鸿沟

李金城，博士、博士后，北京交通大学信息学院副教授。

中国科学院微电子所博士，清华大学电子系博士后，美国Texas A&M University模拟与混合信号组访问学者，长期从事集成电路教学和科研工作。主要研究领域混合信号集成电路设计、卫星导航芯片设计。主持多项国家重点研发计划项目和国家自然基金项目，拥有多项发明专利，著有《CMOS模拟集成电路全流程设计》，研发的基于SMIC 0.18um CMOS工艺BDS/GPS普通民用卫星授时芯片经流片测试成功，目前正在进行产业化推进。

04代岩伟（北京工业大学）

报告题目：深度学习辅助的车规级SiC模块可靠性关键因素筛选与寿命预测

代岩伟，博士，北京工业大学校聘教授、博士生导师，北京市科协青年人才托举工程和北京工业大学高层次人才建设计划。

主要研究方向为集成电路封装技术与可靠性。担任IEEE国际电子封装会议技术分委员会委员和多个期刊青年编委、编委或客座编辑等。主持4项国家级项目（含联合承研）和5项省部级课题以及多个集成电路头部企业技术研发课题。在国际力学领域和集成电路封装领域权威期刊已发表SCI期刊论文70余篇，其中第一/通讯作者SCI论文46篇。授权国家技术发明专利8项，含美国专利2项。

活动报名

活动报名：欢迎关注宽禁带领域的有识之士积极加入，共同交流！

请提前扫描下方二维码，填写信息完成报名（备注：本次活动需要审核制，请认真填写，谢谢）

联系人：陈老师，13155757628