世界先进半导体公司与汉磊科技公司昨日宣布，计划联合建设一座 8 英寸晶圆厂，生产碳化硅 (SiC) 芯片。

专注于生产电源管理芯片和显示器驱动芯片的代工芯片制造商世界先进半导体公司将以 24.8 亿新台币（约7,710 万美元、5.5亿人民币）收购 Episil 13% 的股份。

两家公司在联合声明中表示，将通过私募方式认购 5000 万股 Episil 股票，每股价格为 49.6 新台币。

该报价较 Episil 昨日 61.9 新台币的收盘价折价 20%。

汉磊表示，这次与世界先进合作将以8吋碳化硅半导体晶圆制造技术开发及未来量产为主，相关技术初期由汉磊转移，预计2026年下半年开始量产。

5 月 31 日，意法半导体位于意大利卡塔尼亚的工厂内拍摄的碳化硅晶片。

图片：路透社

汉磊指出，碳化硅材料可以有效提升能源效率，可广泛应用于电动车、AI资料中心、绿能储能、工控及消费产品。透过结合与世界先进的技术优势和市场资源，将可创造更大价值。

汉磊董事长徐建华透过新闻稿说，汉磊集团的嘉晶电子与世界先进是长期硅磊晶的合作伙伴，这次透过引进世界先进入股，将使彼此策略合作更加紧密。

一直以来，汉磊在碳化硅代工业务方面有着较为领先的工艺能力，并为全球范围内多个碳化硅设计企业提供代工服务，今年7月汉磊还推出了全新碳化硅第三代平面型MOSFET G3方案，相较前一代G2，G3降低了器件面积约40%，并改善导通电阻（Ronsp）30%，满足客户对技术提升与高效的需求，并增加更多国际IDM客户合作商机。

台积电持股的世界先进公司，目前已经在中国台湾和新加坡建造了五座 8 英寸晶圆工厂，通过在制程技术及生产效能等方面的不断改进优化，该公司 8 英寸晶圆在 2023 年平均月产能达到 27.9 万片。
董事长方略表示，世界先进目前已有电源管理IC、分离式元件及氮化镓（GaN）相关技术，随着导入碳化硅技术，将成为完整第3类化合物半导体的8吋晶圆厂，提供从低功耗到高功率、低频到高频的完整电源管理技术平台，为客户提供更具竞争力的解决方案。

来源：碳化硅芯观察

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