今日,利普思官微发布消息称,公司具有自主知识产权的碳化硅SiC模块在海外客户端经过一年多的评价测试,于9月5日正式获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点,预计将于2025年第三季度正式量产。


该产品是一款800V电压平台下峰值功率达到250kW的SiC模块2026年目标6万只需求


该北美新能源汽车客户评价利普思SiC模块:同样的芯片面积,利普思模块出流能力显著高于其他品牌,功率循环寿命更长、更耐用,台架测试1400h零故障。

本次项目定点,也是利普思凭借自主研发的耐用型、高性能、低热阻SiC模块成功上车,标志着公司在新能源汽车主驱领域的应用迈出了坚实的一步。

利普思半导体一直以来,都致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产,公司目标也十分坚定,不断突破半导体技术创新,不纠结于国内市场内卷,同步开拓海外市场,扩大需求。如董事长梁小广先生朋友圈所言:“欧美市场需要长时间投入,但是也是公平的市场,只要有好的技术产品就会有机会”。

日前,在利普思2024年度股东大会上,公司总经理丁烜明表示,当前在面对行业上下游库存积压、竞争激烈、价格战四起的现况;面对竞争,利普思持续优化技术路线、提升供应链保障能力,不断提高自身的竞争优势;针对行业内卷加剧,积极开展新领域、新市场的布局,确保在海外市场和国内各个细分领域实现新突破,通过差异化竞争的策略,逐步走出了一条符合利普思自身发展的路径,长期布局的项目也逐步实现了开花结果。丁总用“速度与激情”来总结对团队提出的工作要求。


今日,丁总海透露到公司即将还有一个德国汽车项目信息进展公布。十分值得业内朋友继续关注。实际上今年6月,利普思参与了PCIM Europe 2024展会,在展会现场,利普思发布了新一代主驱用塑封半桥SiC模块(LPS-Pack系列)。据悉,该系列模块是利普思为满足某海外知名车企差异化需求而开发的新品,丁总所说项目,或与这款产品有关!

来源:碳化硅芯观察

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