总投资超15亿，国内新增3个SiC半导体相关项目

近日，国内将新增3个SiC相关项目，分别处于筹建/签约/投产状态：

萃锦半导体：

筹建功率芯片制造厂房

8月28日，据“宁波股权交易中心”消息，浙江萃锦半导体有限公司正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打造功率半导体中后道特色工艺（FSM + BGBM）生产基地。该项目投产后，将极大提升其生产能力和品牌影响力

据介绍，萃锦半导体已拥有海外成熟量产的碳化硅代工厂，每月可提供1000片以上的MOSFET，通过宁波工厂的功率芯片晶圆中后道特色工艺线，可将碳化硅MOSFET的月产能提升至3000片。

资料显示，萃锦半导体以Smart IDM模式，专注于新一代功率半导体的芯片设计、器件研发、生产、销售和应用服务。该公司在宁波和上海设立双总部，负责芯片设计和研发，在宁波慈溪高新区建立生产基地，主要用于生产制造超薄芯片、开展芯片测试等，同时还在深圳和西安等地建设了销售和应用中心。

值得一提的是，萃锦半导体在刚刚落幕的PCIM Asia上展示了他们的全系列产品线。

致瞻科技：

SiC器件项目落户浙江

8月24日，据“江苏发改”消息，长三角示范区于23日启动联合招商活动，江苏吴江、浙江嘉善两地签约引进了12个重点项目，涉及投资约86.3亿元，其中包含一个SiC器件项目。

据报道，嘉善重点推介智能物联产业，签约引进了碳化硅半导体器件生产项目，该项目由致瞻新能源（浙江）有限公司出资建设。

企查查显示，致瞻新能源由致瞻科技及嘉善县临沪新城实业有限公司共同出资设立，其中前者持股67.7%，后者持股32.3%。

此前，致瞻科技总经理瞿博在嘉善县举2024投资发展大会中表示，他们将在该地投资10亿元建设碳化硅半导体器件生产项目，扩大在嘉善的各类碳化硅半导体器件及其应用产品的研发和生产；预计今年年产值有望突破5亿元，新项目建成后，年产值将实现50亿元。

芯华睿：

车规级碳化硅模块量产

8月25日，据新华日报消息，8月22日，芯华睿半导体科技有限公司举行了车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）量产仪式；据悉，量产仪式上，蔚来汽车、英布尔、富乐华等公司代表也积极宣传芯华睿特色产品。

早在今年3月，芯华睿就透露，旗下1200V碳化硅及750V IGBT模组已成功进入采埃孚、蔚来汽车、上汽乘用车可靠性验证阶段；车规级功率半导体项目也步入了试生产阶段。

“行家说三代半”了解到，该项目在东台市高新区落地建设，主要聚焦Si、SiC车规级功率半导体研发生产。项目总投资为5亿元，建筑面积约为1.56万平方米，购置主要设备近百台/套，外购 8 寸/12寸硅基、碳化硅大功率芯片等原材料，其中预计SiC 芯片年用量为3200万颗。

项目建成达产后，可年产汽车、光伏、工控功率模组产品200万只。其中，塑封（SiC）模组为110万只，H-BOOST（SiC）模组为30万只，H-BOOST（Si）模组为30万只，E-Package（Si）模组为30万只。

来源：行家说三代半

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。