聚峰无压烧结银技术引领焊接新趋势

随着电子射频、电子通讯等高精度要求领域的快速发展，行业对焊接材料的要求日益提高。与传统的高铅锡膏/高铅锡线、无铅锡膏相比，聚峰科技创新性的无压烧结银技术在低温作业、高温服役能力、导热与电导性能及环保性等方面表现出色，为行业带来了环保与性能的双重革新。

高铅锡膏/高铅锡线、无铅锡膏

技术对比及优缺点

高铅锡膏/高铅锡线作为传统的高温焊接材料，主要成分为锡和铅，具备以下显著特点：

● 高熔点：高铅锡膏/高铅锡线的熔点通常在280℃以上，适用于高温焊接应用。具体的高铅合金及其熔点如下：

• Sn5Pb92.5Ag2.5高铅锡膏，熔点：287℃
• Sn10Pb88Ag2高铅锡膏，熔点：284-292℃
• Sn20Pb78Ag2高铅锡膏，熔点：268℃
• Sn5Pb95高铅锡膏，熔点：305-315℃
• Sn10Pb90高铅锡膏，熔点：280-305℃

● 焊点光泽好：焊点的外观质量较佳，视觉效果优越。

● 焊接质量稳定：长期使用经验丰富，焊接性能可靠。

然而，高铅锡膏/高铅锡线却面临着环保难题，甚至许多国家已经禁止使用含铅材料进行生产制造：

● 环境污染：含铅材料对环境有害，难以降解，处理不当会造成严重污染。

● 生产操作安全性差：铅对人体有害，操作时需严格防护，增加了生产成本和难度。

为解决环境污染问题，无铅锡膏应运而生，不含铅成分，符合环保要求。但尽管无铅锡膏在环保方面表现优异，但也面临一些技术挑战：

● 熔点较低：无铅锡膏的熔点较高，但仍无法达到高铅锡膏/高铅锡线的高熔点要求，限制了其在高温焊接中的应用。

● 机械强度较差：与高铅锡膏/高铅锡线相比，无铅锡膏的机械强度较低，易发生断裂、开裂，影响产品可靠性。

烧结技术兼顾高性能与环保

JUFENG无压烧结银工艺拥多重优势

正是在这样的背景下，烧结技术应运而生，为焊接行业带来了革命性的变革。无压烧结技术是一种利用温度将微纳米级颗粒粘合在一起，同时连接相邻表面的工艺。相比于传统钎料合金，烧结银在多个方面表现出显著优势：

● 低温烧结：烧结银可以在较低温度下完成烧结过程（180℃-260℃）。

● 高温服役：烧结银在低温烧结后，能够在高温环境中稳定工作，其理论熔点高达961℃。

● 热导率和电导率提升：烧结银的热导率和电导率是钎料合金的5倍。

● 粘合可靠性增强：芯片连接的粘合可靠性比钎料合金高10倍。

● 环保性：烧结银在烧结完成后无残留，不需要清洗。

而聚峰科技所推出的无压烧结银工艺则是进一步强化了烧结技术在焊接领域的先进地位。JUFENG无压烧结银工艺不仅继承了烧结技术的所有优势，更在实际应用中展现出其独特的技术突破和创新点，以下是对JUFENG无压烧结银工艺展现出的优越性的总结：

● 低温作业：无压烧结银的烧结温度为230℃-260℃，远低于高铅锡膏/高铅锡线的作业温度。

● 高服役温度：理论熔点高达961℃，远远高于高铅焊料。

● 高导热率：导热率大于200W/mK，高铅锡膏的导热率低于50W/mK。

● 高剪切强度：无压烧结银的剪切强度为30-40Mpa，有压烧结银为60-80Mpa，高铅锡膏仅为30Mpa。

此外，JUFENG烧结银兼容金、银、铜等多种界面，同时致力于绿色与环保，真正做到全方面替代高铅锡膏等传统焊料。

欧盟ROHS标准与市场转换

值得注意的是，根据欧盟ROHS（Restriction of Hazardous Substances）标准，目前高铅产品作为半导体芯片贴装材料处于豁免状态。然而，这一豁免状态随时可能被取消，因此市场应尽快转换，以符合更严格的环保要求。JUFENG的烧结银材料为此提供了理想的解决方案。

未来展望

聚峰烧结银将有更多惊喜与可能

通过这些创新点，JUFENG无压烧结银工艺不仅解决了传统焊接技术的局限，更为焊接行业树立了新的标杆，引领着行业向更高效、更环保的方向发展。随着全球对环保和可持续发展的重视，JUFENG的技术将在未来发挥越来越重要的作用，为社会创造更加安全、环保、便捷、可靠的电子产品。

来源： 行家说三代半

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