【成员风采】晟光硅研在大尺寸金刚石分片领域达到国际领先水平

目前，传统激光加工技术受限于切面锥度大、损耗严重等问题，难以完成大尺寸金刚石材料的切片加工，大尺寸金刚石材料切片仍是业内难以攻克的技术难题。

图1：25.8*26.4㎜金刚石材料加工过程

传统激光加工 vs 微射流激光加工

图２：传统激光加工与微射流激光加工效果对比

晟光硅研推出微射流激光技术加工单晶金刚石材料，基于技术的独特性，能够突破传统激光难以加工大尺寸金刚石材料的局限性。目前能够解决最大尺寸50*50mm金刚石材料的切片问题。同时，在加工效率、加工损耗、成品面型、碳化影响等方面，也得到了客户的一致好评，经过打样及批量代工的技术积累迭代，已经形成完备的可销售标准化设备，为金刚石客户降本增效助力。

加工案例

图３：金刚石切片效果

将样品固定在金刚石材料特种夹具上，使用微射流激光设备进行切片加工，共计成片两片，上图3为切片的切割效果。本次加工采用单向单刀的形式对25.8*26.4㎜大尺寸单晶金刚石材料进行切片，成片结果厚度单片为：0.49mm，整个切片过程中，共计损耗材料厚度60μm。切片过程中未产生新的裂纹，切面光滑平整无锥度，能够实现低损耗、高效率、高质量加工。

粗糙度检测

图４：切割面粗糙度检测情况

如图4所示，对加工完成的金刚石成片的切割面进行了粗糙度检测，粗糙度Ra=0.295μm。

总结

1．经验证，微射流激光技术能够解决传统激光无法加工大尺寸金刚石材料这一业内难以攻克的问题；

2．目前微射流激光技术已实现单向单刀一次性切割25.8*26.4㎜的大尺寸金刚石材料，可实现最大尺寸50*50mm金刚石双向对刀切片，最小材料分片厚度为300μm；

3．与传统激光加工相比，微射流激光应用于金刚石材料切片的效率提升明显，材料损耗极少；

4．样品切割面粗糙度检测Ra=0.295μm。

来源： 晟光硅研

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