英飞凌8吋SiC工厂将投产！下月举行落成典礼

最近，8吋SiC项目的建设很是热闹。除了三安半导体取得了重大进展之外，全球最大的200mm碳化硅工厂之一——英飞凌马来西亚居林工厂也宣布即将建成投产。

7月24日，英飞凌官方在“YouTube”上发布了一则视频，官宣了其马来西亚居林3号工厂将在8月份举行晶圆厂落成典礼，并于年底开始生产碳化硅产品。

英飞凌高级项目总监Dirk Hewer表示，居林3号厂区是他职业生涯中执行过最快的项目，从施工到设备进厂仅用了13个月，该工厂于2022年6月开始建设，建成后将创造900个高价值工作岗位。

据“行家说三代半”此前报道，英飞凌的马来西亚居林3号工厂于2022年2月官宣建设——英飞凌宣布将斥资逾20亿欧元（合计约144亿人民币），在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

2023年8月，英飞凌宣布在2022年2月的原始投资基础之上，大幅扩建居林晶圆厂，将打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂；此外，他们在未来五年内，将再投入多达50亿欧元进行马来西亚居林第三厂区的二期建设。

据统计，近年来，英飞凌正在加强与SiC材料供应商的合作，以推进其SiC产能扩充计划，释放8英寸SiC产能：

英飞凌在其2024财年第一季度业绩报告中透露，他们预计2024年的投资总额约为 29 亿欧元（约合人民币222.43亿元），将重点投入马来西亚碳化硅模块工厂及德国功率半导体工厂的生产建设。

来源： 行家说三代半

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