优睿谱完成新一轮数千万元融资

优睿谱宣布，公司于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。截至目前，成立于2021年9月的优睿谱已相继完成5轮融资。

（source：天眼查）

公司表示，本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。截至目前，成立于2021年9月的优睿谱已相继完成5轮融资。

君子兰资本合伙人、董事长王学军表示：“随着半导体制程技术、碳化硅等新材料的发展，半导体前道量检测设备的市场规模持续增长、重要性日益凸显，本土量检测设备厂商国产替代、自主创新的市场前景广阔。优睿谱成立还不足3年就已推出多款设备，充分印证了团队的创新能力和执行能力。我们看好优睿谱的广阔成长空间，将鼎力支持公司加速前行。”

境成资本管理合伙人胡学龙表示：“优睿谱所在的前道制程工艺量检测设备领域，是半导体质量控制的关键环节，具有巨大的国产替代潜力。作为国内首家交付FTIR外延膜厚测量设备的公司，优睿谱不仅实现了供应链国产化，还快速打造了系列化设备及解决方案，积极扩展产品线，展现出了显著的竞争优势和广阔的发展前景。相信在不久的未来，优睿谱将成为半导体量检测行业的标杆企业。”

优睿谱总经理唐德明博士表示:“在公司成立即将满三周年之际，优睿谱本轮融资意义重大，不仅意味着公司多款设备即将进入量产，还意味着优睿谱获得了越来越多投资者和合作伙伴的认可。公司和团队将一如既往、更加努力，以加快现有设备量产及新产品研发。”

优睿谱持续扩展碳化硅相关设备产品线

早在2022年6月初，优睿谱首台半导体专用FTIR（傅立叶变换红外光谱）测量设备Eos200就已正式交付客户，目前该设备已通过客户测试，正式在客户端上线使用。

2023年，优睿谱推出了碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备SICD200和晶圆电阻率量测设备SICV200。其中，SICD200可实现碳化硅位错检测的整片晶圆全检测，并已获境外顾客订单；SICV200可用于硅片电阻率、碳化硅或其它半导体材料掺杂浓度的测量，已得到多家客户的订单。

SICD200（source：优睿谱）

今年6月，优睿谱又成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，该设备可兼容6/8英寸碳化硅/硅衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测，可同时实现对晶圆360°检测，拥有自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率。

据悉，优睿谱研发的一系列半导体前道量测设备是半导体芯片制造过程中的核心设备之一，技术门槛高，对提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代起着重要作用。随着国内半导体行业的快速发展，对前道量测设备的需求量持续走高，优睿谱顺势进行了一系列产品布局。

在第三代半导体碳化硅产业日益火热的趋势下，为满足市场需求，优睿谱近两年推出的设备产品基本都适用于碳化硅领域，因此也得到了一部分订单。

优睿谱成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。

来源：优睿谱半导体、集邦化合物半导体

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