6月碳化硅行业“看点”：8英寸入局“混战”

碳化硅，正受到越来越多新能源汽车厂商的重视。

碳化硅器件在高温、高压、高频等方面的优异性能与消费者对新能源汽车快充和续航方面的需求相吻合，并逐渐成为新能源汽车逆变器及充电设备的首选材料，融合程度持续加深。而随着SiC产品成本的下降和技术的成熟，其在新能源汽车中的渗透率将逐渐提升。

6月，碳化硅产业的产品进展和项目进展密集。

在产品进展方面，瞻芯电子、基本半导体、芯塔电子、爱仕特等均有突破性产品进展。此外，ROHM、三菱电机以及纳微半导体也有新品亮相。

在项目进展方面， 8英寸成了“高频词”。不管是意法半导体、安森美、Wolfspeed、英飞凌、安世半导体、三菱电机等国际企业，还是士兰微、长飞先进等国内企业，都在朝向8英寸“开卷”。此外，像南砂晶圆、重庆三安等衬底材料厂商也都迎来了8英寸项目的关键节点。

在合作动态方面，吉利汽车与意法半导体签署SiC长期供应协议，清纯半导体和悉智科技签署战略合作协议等等，目标“上车”；当然，也有像晶能微与捷捷微电达成了战略合作协议，目标工控市场。

在投融资方面， 悉智科技获近亿元天使++轮融资；泰科天润也获得泸州老窖跨界投资；设备层面，一塔半导体获数千万Pre-A轮融资，盖泽科技完成A+轮融资；配套材料层面，SiC抛光材料厂商普瑞昇也完成了数千万元融资。

在应用进展方面，主要的事件则是远程成功研制新能源商用车Si/SiC基第二代模块—H1C，由远程旗下智芯科技与吉利科技旗下晶能微电子携手共创，预计将在今年9月装车测试，2025年初将批量搭载在远程新车型上。此外，恩智浦与采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器。

除此之外，6月刊还从收购动态、技术突破、IPO进展梳理了碳化硅行业其他产业动态。具体详见下文。

▎碳化硅产业月刊·2024年06月刊

来源： 电车纵横

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