2亿美元！安世半导体将投资碳化硅、氮化镓

6月27日，安世半导体宣布将在德国汉堡投资2亿美元（约合 1.84 亿欧元）开发第三代半导体，包括碳化硅和氮化镓。除研发外，还将在汉堡投资建设生产工厂。此外，除第三代半导体外，此次投资还包括扩建硅基半导体产能。目前安世半导体依旧是汉堡唯一的晶圆厂。

产能进度方面，首批产能为高压GaN D-Mode 晶体管和 SiC 二极管，生产线将于 2024 年 6 月投入。未来两年内将新增8英寸碳化硅mosfet和 GaN HEMT 生产线。（GaN D-Mode和GaN HEMT 后续有时间再深入展开）

安世半导体最早可以追溯至1920年，1929年在德国汉堡正式成立。1927年被飞利浦收购。后几经整合，2017年正式独立并更名为安世半导体。2019年，中国上市企业闻泰科技以53亿美元的价格100%收购安世半导体。

在Yole发布的《Status of the Power Electronics 2023》报告中，2022年功率半导体企业按营收排名，安世半导体排名第十，前三分别为英飞凌、安森美和ST，均在碳化硅领域有大规模投入。与排名靠前的企业相比，安世半导体主要产品为硅基分立器件，在第三代半导体领域以及模块产品领域布局不足。

此前，安世半导体并不具备IGBT晶圆的生产能力，被闻泰收购后开始不断加强在晶圆领域的投入。

2021年收购英国Newport Wafer Fab晶圆厂，但因国际环境影响，2023年该工厂被出售给美国半导体企业Vishay Intertechnology。后于三菱电机建立合作，安世半导体将采用三菱电机碳化硅芯片制造功率器件。

2023年，闻泰透露在上海临港一期IGBT晶圆厂完成试产，直通率达到95%以上，并获得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。

目前安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特（6英寸TrenchMOS）建有晶圆制造工厂，中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉建有封装测试工厂。

随着此次汉堡工厂的建设未来闻泰&安世半导体的晶圆产能将得到很大改善。

来源：NE时代半导体

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