盛大启幕 | 第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）

近几年，宽禁带半导体材料（SiC，GaN，Ga2O3，AlN，金刚石等）以其独特的物理和化学性能成为制造耐高温、耐高压、高频高功率、低损耗半导体器件的首选材料。从消费电子到工业电子，从新能源汽车到轨道交通，从光伏、风电再到人工智能等各个行业，宽禁带半导体材料及器件的应用范围正在不断扩大深化，已成为扎实推进人类社会高质量发展的重要产业方向。宽禁带半导体产业具有技术含量高、产业链条长、带动效应强的特征，已成为前瞻性、战略性、颠覆性的先导产业，是新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。

在上述背景下，亚太碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM）应运而生。APCSCRM致力于打造亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平国际会议，会议围绕碳化硅等宽禁带半导体材料前沿技术研究、产业链合作发展，通过大会报告、专场报告、口头报告、海报展示、新产品新技术展览等形式，为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈于一体的综合性交流平台。自2018年在中国北京举办首届APCSCRM会议以来，已经持续成功举办四届，会议累计邀请、吸引来自欧、美、日、韩、新加坡等数十个国家或区域的百余人次专家代表出席，现场参会人数累计超过2800人次，共发布超过250个专业报告，吸引1500余家单位参与交流，得到了社会各界的广泛认可和支持，加快了亚太地区宽禁带半导体事业跨区域、跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

为探讨亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的新趋势、新机遇，促进产业技术交流创新与应用发展，构建开放创新、合作发展的国际合作环境，第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳隆重举行，会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体相关材料、器件、模块及前沿应用跨学科、多主题，针对全球行业发展焦点、热点、痛点，汇聚全球知名专家学者、企业领袖、行业精英，共同交流碳化硅及相关宽禁带半导体材料发展的前沿技术成果和最新市场动态，畅享全球市场应用新思路、新赛道，交换产业前瞻新观察、新观点。

我们期待与您共同见证第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）的盛大召开，诚挚地邀请您莅临APCSCRM 2024，与世界各地专家学者、业界精英和机构代表共襄盛举，一同探讨宽禁带半导体领域的最新动态，分享研究成果，交流实践经验，共同迈向更广阔的发展前景。

燕子湖畔，莺啼燕语，共享盛会，共赢未来！让我们携手共创宽禁带半导体产业的无限精彩与辉煌未来！

具体会议内容如下：

会议信息

01会议名称

“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”——第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）

02时间地点

时间：2024年11月6日——11月8日

地点：深圳坪山格兰云天国际酒店&燕子湖湖国际会展中心（广东省深圳市坪山区瑞景路36号）

03会议网址

https://apcscrm2024.casconf.cn

文末点击“阅读原文”进入官网获取更多信息

04组织机构

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

承办单位：

深圳市重投天科半导体有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

05会议亮点

06会议安排

07会议议题

材料生长与加工

材料缺陷与表征

装备设计、工艺和特性

器件设计、工艺和测试

器件、模块封装、可靠性及其应用

更多会议主题...

征文征稿

会议鼓励宽禁带半导体材料、器件、模块及应用等领域理论和技术的学习与交流，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的相关专业的技术人员踊跃参与投稿。优秀稿件将有机会参加优秀海报评选或口头报告交流！

征稿范围

凡以宽禁带半导体为论述主体，在理论或应用实践上具有创新价值的，有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文，均可投稿，主题包括但不限于：

材料生长与加工

材料缺陷与表征

装备设计、工艺和特性

器件设计、工艺和测试

器件、模块封装、可靠性及其应用

征稿要求

1. 只接受英文稿件，摘要或全文均可；
2. 内容具体，突出创新研究成果，具有重要的学术价值或推广应用价值；
3. 原创、综述、工作经验总结或技术进展报告（不涉及任何侵权问题）；
4. 不得涉及国家秘密；
5. 摘要不少于2页（至少一页为论文主要内容摘要，一页为论文中重要的图、表、数据）；
6. 摘要模板详见官网征文投稿专区；
7. 投稿请将个人信息及投稿稿件发送至邮箱：mishuchu@iawbs.com。
8. 重要日期：
9. 摘要投稿开放日期：2024年7月15日
10. 摘要投稿截止日期：2024年10月8日

商务合作

赞助套餐

单项赞助

展位赞助

参会报名

报名方式

请登录会议官网，完成注册报名：

https://apcscrm2024.casconf.cn

参会费用

付款方式

(1) “公对公”银行转账：

账户信息：

户 名：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

开户行：北京农商银行北臧村支行

账 号：0905000103000006397

*转账时请备注“APCSCRM+姓名”，并将付款回单发送至apcscrm@iawbs.com。

(2) 会议官网：

参会代表在网站首页点击“报名参会”进行登录，登录后点击左侧导航栏“个人订单”选择对应的注册类型，选择微信、支付宝、银行卡，完成在线付款。

(3) 会议现场：

会议现场可通过银行卡、微信、支付宝支付。

(4) 发票领取：

本次大会提供电子增值税普通发票，名目为“会议费”。

*注：发票信息均按注册时填写内容开具，信息如有更改请及时说明。

会务联系

商务合作：

陈老师/13155757628

报名参会：

侯老师/13811837211

刘老师/18931699592

往届花絮

往届出席嘉宾（部分）

*以上排名不分先后

往届参会企业（部分）

*以上排名不分先后

往届精彩瞬间