惠然微电子总部位于无锡，基于自主的核心电子光学技术，为半导体产业提供高分辨、高能效的电子束量检测设备和科学仪器，拥有有效提升晶圆良率的软硬件全面解决方案。

惠然微电子基于电子光学优势生产的半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)、缺陷检测设备(Electron-Beam Inspection， 简称EBI)是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，为集成电路的多层化、复杂化提供重要微观数据；与此同时，公司推出的场发射扫描电子显微镜(SEM)在半导体领域涵盖原材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、终端产品的生产与研发过程中发挥重要作用。

惠然微电子汇聚国内外专家及高级工程师，核心成员拥有世界一流半导体设备公司的产品研发和应用经验，致力于成为半导体产业量检测设备解决方案的领先企业!

产品介绍

产品系列一:电子束关键尺寸量测设备CD-SEM

惠然微电子 CD-SEM（关键尺寸量测设备）利用先进的电子束扫描成像技术，对光刻胶线条宽度或刻蚀后栅极线条宽度进行关键尺寸的在线测量，并与设计尺寸实时比对避免偏离，实现关键工艺参数的监控，是提高芯片制造良率、维持产品质量一致性的关键设备。主要应用于显影后光刻胶的临界尺寸测量以及刻蚀后接触孔直径/通孔直径和栅极线条宽度测量。

12 inch CD-SEM eMF 3001

• 先进的 CD 测量 SEM， 利用改进的电子光学、先进的图像处理和新的晶圆传输系统，实现高分辨率、高通量和高重复性精准量测
• 增强型自动校准，提供设备长期稳定性
• 拥有新的应用和测量技术，能够满足晶圆制造工艺开发中新工艺和新材料的测量挑战

6,8 inch CD-SEM eMF 2001

• 先进的电子光学系统和图像处理算法
• 可同时兼容 6,8 寸晶圆
• 高速的晶圆传输系统设计
• 适用于第三代半导体芯片的量测

产品系列二电子束缺陷检测设备EBI

电子束缺陷检测设备是一种利用扫描电子显微镜在前道工序中对半导体晶圆上的刻蚀图形直接进行缺陷检测的工艺检测设备。其原理为通过聚焦电子束对圆片表面进行扫描， 接受反射回来的二次电子和背散射电子，进而将其转换成对应的晶圆表面形貌的灰度图像，通过比对晶圆上不同芯片（Die）同一位置的图像，或者通过图像和芯片设计图形的直接比对，可以找出刻蚀或设计上的缺陷。

EBI应用电子束扫描显微成像技术，对晶圆表面特征进行高分辨成像，通过先进的智能算法检测出晶圆上的电性缺陷和物理缺陷，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。

型号：

eIB 3001 适合高分辨率检测

eIB 3101 适合高速检测

惠然微电子技术（无锡）有限公司

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