长电科技：车规级功率器件产线“跑出加速度”

目前，长电科技（600584）在上海临港（600848）加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。该项目作为专业的汽车芯片封测工厂，将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，并建立完善的车规级业务流程。其目标是全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，以满足车规芯片制造的严苛要求。

与此同时，长电科技在江阴搭建车规级封装中试线，强化与客户的合作，帮助客户提前锁定未来临港汽车芯片先进封装基地的产能。中试线于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅（SiC）塑封模块样品，主要以单面散热外形封装为主，满足客户双芯片和多芯片并联方案。

其中一款单面散热模块采用双面银烧结与铜线键合工艺，实现多颗SiC芯片并联，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。另一款小型化封装模块，在原有压力银烧结工艺的基础上，探索新型创新烧结工艺，不仅解决了外溢和裂纹风险，而且使生产效率得到显著提升。以上两款SiC封装器件是应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品，涵盖750V/1200V耐压等级，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

近日，长电科技子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司发生了一系列工商变更事项，公司新增了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司以及上海国有资产经营有限公司等多位股东。同时，公司的注册资本也实现了大幅提升，由原先的4亿元增加至48亿元。此外，公司还新增了多位董事及监事成员，以进一步优化公司治理结构。

长电科技在先进封装领域表现卓越，以全球第三、国内首位的市占率及多项尖端封装工艺闻名业界。

该公司具备全面而丰富的封装技术体系，涵盖晶圆级封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装等五大方案，能够充分满足从简单芯片到高性能计算等多样化封装需求。

值得一提的是，长电科技不仅掌握TSV（硅通孔技术）、RDL（多重布线技术）等先进封装技术，还成功开发了XDFOI高性能封装技术平台，该平台能够灵活应对2D、2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）和HBM（高带宽内存）等复杂封装需求。

在Chiplet封装及RDL技术方面，长电科技展现出显著的技术优势，领先国内同行通富微电、华天科技等公司。

这些技术优势不仅为长电科技赢得广泛的市场份额，也为国产芯片产业的蓬勃发展提供了有力支撑。

长电科技在封装技术领域的创新步伐从未停歇，其Chiplet封装节点已成功突破4nm，达到业界领先水平。

同时，公司在RDL技术上亦取得重大进展，实现5层布线技术，与全球领军企业日月光保持同步，仅略逊于台积电的6层布线技术。

这一成就充分彰显了长电科技在全球封装工艺领域的领先地位及国内封装技术的佼佼者地位。

来源：半导体在线

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