2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于6月5日-7日北京格兰云天国际酒店隆重举办,会议将围绕“凝芯聚力,降本增效”主题,聚焦产业链关键领域,涵盖材料、装备、器件等,与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略,提高产业链整体效能,为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。详情请戳:最新议程+参会名单!6.5-7相约北京,共赴宽禁带半导体盛会

在即将拉开帷幕的盛大会议中,我们荣幸地集结了众多行业精英与合作伙伴,本期我们将为您介绍本次会议的5位展商,他们将带着最新的技术、产品和解决方案,亮相于会议现场。接下来让我们一齐领略他们的风采与实力,共同期待他们在会议上的精彩表现!


北京北方华创微电子装备有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司( 002371.SZ 简称:北方华创)成立于2001年。经过二十年的发展,北方华创已成为国内先进的半导体装备制造与服务商。

北方华创的主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件,广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司拥有多个产业制造基地,分别位于北京经济技术开发区、北京酒仙桥工业园区、北京顺义天竺出口加工区和北京平谷马坊工业园区,服务体系覆盖亚洲主要国家和地区。

北方华创致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者,始终以客户需求为导向,持续创新,依托精良的品质及卓越的服务,与合作伙伴加强合作,打造半导体工艺装备技术、产品、服务一体化的专业解决方案平台,推动产业进步,创造无限可能!

李仕群

北京北方华创微电子装备有限公司

化合物半导体行业发展部 总经理

报告时间:6月6日 14:20-14:45

报告题目:需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态

杨牧龙

北京北方华创微电子装备有限公司

FEP事业单元 产品总监

报告时间:6月7日 09:25-09:50

报告题目:宽禁带材料外延设备解决方案


北方华创面向化合物及半导体照明领域提供三十余款装备。

SiC长晶炉、SiC外延、Furnace、ETCH、CVD、PVD、RTP等设备国内行业领导者,与头部客户全面合作,推动化合物领域持续高效发展。

应用于GaN的外延、ETCH、PECVD、PVD、Furnace等关键工艺设备在国内主流产线大规模应用。

LED产品涵盖蓝绿/红黄等领域,可提供深度完善的工艺解决方案,累计出货突破2000台套,成为全球行业首选。

西安晟光硅研半导体科技有限公司

公司成立于2021年2月,位于西安航天基地;主要从事微射流激光技术设备的研发和制造,为国内第一家完全实现商用化设备的研发/制造企业,通过数家典型客户、多个领域的验证,已全面进入批量应用阶段。聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈,以半导体碳化硅滚圆/切片/划片成熟应用为起点,拓展领域包括但不局限于:氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等,致力成为硬脆材料加工全国领军者。

苏州赛尔科技有限公司

苏州赛尔科技有限公司,位于苏州工业园区成立于 2010年,是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业,LED 行业,新能源光伏玻璃行业,高端汽车玻璃加工行业专用超精密金刚石和 CBN 工具的高科技公司。

公司产品已全面涵盖了触摸屏玻璃加工,半导体品圆切割划片、减薄及超精研磨等精密加工领域,形成完整的泛半导体行业所需磨、切、抛工具的完整产业链,所销售产品大都处于国内领先地位,部分产品处于国际领先水平。

我司砂轮有倒角砂轮、减薄砂轮、notch砂轮。倒角砂轮针对半导体晶圆以及超薄液晶玻璃等不同硬脆材料、不同精度加工可以提供不同的设计方案,可满足倒边倒角加工的超精密、超高表面质量要求。

减薄砂轮:提供粗磨、精磨、超精细研磨砂轮可全面取代进口砂轮。

套料刀可解决晶体边缘易破碎问题,减少后续加工问题;极大提高了磨圆加工效率,缩短原有工艺的加工时间且满足大尺寸(12寸、10寸、8寸)晶体加工;

主要用于不同硬度的材料:碳化硅、蓝宝石、氮化镓、砷化镓等棒料的加工。

赛尔核心产品:

CSP封装:50μm以下超薄金属刀片制作工艺水平领先国内外竞争对手,占据95%以上市场份额。

QFN、BGA、LGA专用划切刀片。
Wafer :WLCSP、FC晶圆及功率半导体切割。

晶圆减薄 :Si 、SiC、GaN减薄。

晶片倒角 :SiC衬底倒角产品。

套料刀:针对不同客户要求进行定制。

联系方式:

苏州赛尔科技有限公司

联系人:陆小璐

移动电话:13771791412 (微信同步)

联系方式(座机):+86-512-62968903

对外宣传电子邮件:lulu@sail-tech.net

公司网址:www.sailabrasives.com.cn

公司地址:江苏省苏州工业园区科智路1号中新科技工业坊二期D2单元


上海优睿谱半导体设备有限公司

上海优睿谱半导体设备有限公司成立于2021年,致力于打造高品质的半导体前道量测、检测设备。

优睿谱的主要产品包括面向碳化硅晶圆和硅基晶圆的量测及缺陷检测设备,广泛应用于半导体前道量测、检测领域,为半导体制造及科研等领域提供综合解决方案。

公司设有多个基地,分别位于上海张江高科技园、无锡太湖国际科技园、上海自贸试验区金桥片区。

优睿谱坚持实事求是、笃行致远的信念,秉承务实高效的精神,致力于打造高品质的半导体前道量测、检测设备,同时在深厚的技术积累基础上实现技术创新,助力中国半导体前道量测、检测设备自主可控。

Eos200/300

Eos200/300应用于硅基及碳化硅基外延层膜厚、元素浓度及Si-H、N-H等全自动测量。

Eos200DSR

Eos200DSR应用于SOI工艺顶层硅厚度的全自动测量;采用独特的双探头、双算法的解决方案,把顶层硅的量测范围扩展到了0-200um。

SICV200/300

SICV200/300应用于硅基和碳化硅基衬底及同质外延片电阻率(载流子浓度)测量。

SICD200

SICD200应用于碳化硅晶圆位错、微管缺陷以及内应力检测。

SICE200

SICE200应用于晶圆边缘(包括上下表面、Bevel、Apex)缺陷360度、全自动检测。

IRview300W

IRview300W应用于12吋大硅片内部的隐裂纹(Micro-Crack)、孔洞(Pinhole)及内生性气泡(Air-Pocket)缺陷检测。


北京青禾晶元半导体科技有限责任公司



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