凝芯聚力降本增效

宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛


6月5日-7日，宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于北京·亦庄格兰云天国际酒店召开。感谢您一路以来的支持与陪伴！

本次论坛，将以“凝芯聚力，降本增效”为主题，深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容，与权威专家、知名院所科技工作者和企业精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！


组织机构

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位：

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位：

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

支持单位：

DT新材料

SEMI-e

埃米空间

半导体在线

北京软件产品质量检测检验中心

创客总部

机械工业出版社

旺材芯片

雅时化合物半导体

中材人工晶体研究院有限公司


会议安排


会议议程



展商名录



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账户名称：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

账号：

0905000103000006397

开户行：北京农村商业银行股份有限公司北臧村支行

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亮点活动


新书发布会

活动时间：6月7日 会议闭幕式


本次会议上，联盟携手机械工业出版社将举行两本书的新书发布活动，分别为《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》。这两本图书聚焦行业热点，涵盖了宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域等方面的内容，带来了最前沿的技术知识，为行业发展提供助力。

《宽禁带半导体功率器件--材料、物理、设计及应用》

书号：978-7-111-73693-6

作者简介：

杨兵，男，博士，2000年毕业于北京大学微电子系。长期从事微电子专业领域教学和研究工作，研究方向涉及微电子器件，集成电路设计，翻译多部微电子学领域书籍，《数字集成电路分析与设计》《模拟与超大规模集成电路》《基于计算机平台和系统的电源完整性原理和分析》《集成功率器件设计及TCAD仿真》《氮化镓功率器件-材料、应用及可靠性》《IGBT理论及设计》《三维芯片集成与封装技术》《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》。

《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》

书号：978-7-111-75364-3

作者简介：

蔡志匡，男，教授，南京邮电大学科学技术处处长兼集成电路科学与工程学院院长，入选国家高层次人才特殊支持计划青年拔尖人才、江苏高校“青蓝工程”中青年学术带头人、江苏省333高层次人才培养工程、江苏省六大人才高峰、江苏省青年科技人才托举工程。⻓期从事集成电路测试的科研和教学工作，主持国家重点研发计划、国家自然基金重点项目等项目20余项，在国内外重要学术会议和期刊上发表高水平论文60多篇，授权国家发明专利40多项，获2022年中国电子学会科技进步一等奖。


互动抽奖

活动时间：6月7日 会议闭幕式

活动范围：所有报名付费的观众

奖品设置：

一等奖，2名，APCSCRM 2024(11月深圳)标准展位1个（价值25000元）；

二等奖，10名，APCSCRM 2024入场门票一张（价值3000元）；

三等奖，20名，精美宽禁带半导体图书一本

领奖方式：大会闭幕环节现场领取

开奖时间：6月7日 16:35

参与方式：

1、完成报名并付费：参会者须完成报名流程，并支付相应的参会费用。

2、转发文章：参会者须在6月6日前转发会议相关任意文章至朋友圈（并保留至会议结束）

3、现场签到：参会者需在活动现场通过扫描指定的二维码完成签到，成功签到后方可进入抽奖池。

4、本人参与：抽奖和领奖时，获奖者本人必须在活动现场，不得代领。

开奖时间：6月7日 16:35


酒店预订


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部分参会单位



路过
雷人
握手
鲜花
鸡蛋
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