赛尔科技邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，苏州赛尔科技有限公司将在26号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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01.

关于苏州赛尔科技有限公司

苏州赛尔科技有限公司，位于苏州工业园区成立于 2010年，是一家致力于研究、开发、生产和销售半导体行业,LED 行业,新能源光伏玻璃行业,高端汽车玻璃加工行业专用超精密金刚石和 CBN 工具的高科技公司。

公司产品已全面涵盖了触摸屏玻璃加工，半导体品圆切割划片、减薄及超精研磨等精密加工领域，形成完整的泛半导体行业所需磨、切、抛工具的完整产业链,所销售产品大都处于国内领先地位,部分产品处于国际领先水平。

02.

展品精彩预告

我司砂轮有倒角砂轮、减薄砂轮、notch砂轮。倒角砂轮针对半导体晶圆以及超薄液晶玻璃等不同硬脆材料、不同精度加工可以提供不同的设计方案，可满足倒边倒角加工的超精密、超高表面质量要求。

减薄砂轮：提供粗磨、精磨、超精细研磨砂轮可全面取代进口砂轮。

套料刀可解决晶体边缘易破碎问题，减少后续加工问题；极大提高了磨圆加工效率，缩短原有工艺的加工时间且满足大尺寸（12寸、10寸、8寸）晶体加工；

主要用于不同硬度的材料：碳化硅、蓝宝石、氮化镓、砷化镓等棒料的加工。

赛尔核心产品：

CSP封装:50μm以下超薄金属刀片制作工艺水平领先国内外竞争对手，占据95%以上市场份额。

QFN、BGA、LGA专用划切刀片。
Wafer :WLCSP、FC晶圆及功率半导体切割。

晶圆减薄 :Si 、SiC、GaN减薄。

晶片倒角 :SiC衬底倒角产品。

套料刀：针对不同客户要求进行定制。

联系方式：

苏州赛尔科技有限公司

联系人：陆小璐

移动电话：13771791412 （微信同步）

联系方式（座机）：+86-512-62968903

对外宣传电子邮件：lulu@sail-tech.net

公司网址：www.sailabrasives.com.cn

公司地址：江苏省苏州工业园区科智路1号中新科技工业坊二期D2单元

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

会议议程

参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

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会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com

商务合作

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