大会安排总览

PART.02

会议议程

PART.03

参会报名

扫码即刻报名

参会观众特别福利来袭！

活动范围：所有报名付费的观众

奖品设置：

一等奖，2名，APCSCRM 2024(11月深圳)标准展位1个（价值25000元）；

二等奖，10名，APCSCRM 2024入场门票一张（价值3000元）；

三等奖，20名，精美宽禁带半导体图书一本

领奖方式：大会闭幕环节现场领取

开奖时间：6月7日 16:35

参与方式

1、完成报名并付费：参会者须完成报名流程，并支付相应的参会费用。

2、转发文章：参会者须在6月6日前转发会议相关任意文章至朋友圈（并保留至会议结束）

3、现场签到：参会者需在活动现场通过扫描指定的二维码完成签到，成功签到后方可进入抽奖池。

4、本人参与：抽奖和领奖时，获奖者本人必须在活动现场，不得代领。

开奖时间：6月7日 16:35

新书发布速来围观！

在科技的浪潮中，宽禁带半导体以其卓越的性能和广阔的应用前景，正引领着新一代电子材料的革命。为了进一步推动宽禁带半导体的研究与发展，联盟携手机械工业出版社将在2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上，举行两本书的新书发布活动，分别为《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》。这两本图书聚焦行业热点，涵盖了宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域等方面的内容，带来了最前沿的技术知识，为行业发展提供助力。

新书介绍

《宽禁带半导体功率器件--材料、物理、设计及应用》

书号：978-7-111-73693-6

作者简介：

杨兵，男，博士，2000年毕业于北京大学微电子系。长期从事微电子专业领域教学和研究工作，研究方向涉及微电子器件，集成电路设计，翻译多部微电子学领域书籍，《数字集成电路分析与设计》《模拟与超大规模集成电路》《基于计算机平台和系统的电源完整性原理和分析》《集成功率器件设计及TCAD仿真》《氮化镓功率器件-材料、应用及可靠性》《IGBT理论及设计》《三维芯片集成与封装技术》《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》。

《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》

书号：978-7-111-75364-3

作者简介：

蔡志匡，男，教授，南京邮电大学科学技术处处长兼集成电路科学与工程学院院长，入选国家高层次人才特殊支持计划青年拔尖人才、江苏高校“青蓝工程”中青年学术带头人、江苏省333高层次人才培养工程、江苏省六大人才高峰、江苏省青年科技人才托举工程。⻓期从事集成电路测试的科研和教学工作，主持国家重点研发计划、国家自然基金重点项目等项目20余项，在国内外重要学术会议和期刊上发表高水平论文60多篇，授权国家发明专利40多项，获2022年中国电子学会科技进步一等奖。

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