晟光硅研邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，西安晟光硅研半导体科技有限公司将在39号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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关于西安晟光硅研半导体科技有限公司

公司成立于2021年2月,位于西安航天基地；主要从事微射流激光技术设备的研发和制造,为国内第一家完全实现商用化设备的研发/制造企业，通过数家典型客户、多个领域的验证，已全面进入批量应用阶段。聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈，以半导体碳化硅滚圆/切片/划片成熟应用为起点，拓展领域包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等，致力成为硬脆材料加工全国领军者。

02.

展品精彩预告

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03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

会议议程

参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

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会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com

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