120亿！8英寸SiC项目！士兰微大动作！

为加快在半导体产业链的布局，士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。项目分两期建设，一期投资规模约为70亿元，二期投资规模约为50亿元。

120亿元投建8英寸SiC芯片项目

士兰微5月21日晚公告，为加快公司在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，5月21日，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

根据《投资合作协议》，结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司作为项目主体，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。

第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款 27.9亿元，占约40%。

第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施。第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。第二期建成后，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

对于此次投资，士兰微表示，这将为公司“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有助于加快实现SiC功率器件的产业化，并抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

然而，士兰微也意识到新能源产业面临的市场风险。当前，虽然新能源产业飞速发展，市场对汽车级SiC功率器件产品的需求量迅速放大，但新能源产业的发展受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，可能会阶段性不达预期。

为此，士兰微将充分发挥其IDM模式的优势，加强芯片设计、制造和封装的协同，通过与下游大客户的紧密合作，不断开发出具有世界先进水平的产品，稳步扩大产能，持续提升市场份额，以应对行业和市场风险。

士兰微10亿元增资士兰集宏

为加快推动项目进度，士兰微已于2024年3月6日在厦门市海沧区先行设立了项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”。该公司目前注册资本为6000万元，全部由士兰微以货币出资。

据公告披露，士兰集宏本次新增注册资本41.5亿元，由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：士兰微认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.5亿元。本次出资无溢价。

增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.6亿元增加至42.1亿元。

资料显示，厦门半导体投资集团实际控制人为厦门市海沧区人民政府，厦门新翼科技实业有限公司成立于2024年5月20日，实际控制人为厦门市人民政府。

协议规定，在约定时间内，士兰微（乙方）应且厦门方面（甲方）同意按照以下表格中的顺序要求受让厦门方面所持有的项目公司的部分股权，受让时间、比例、价格等条件具体如下：

士兰集宏董事会由7名董事组成。其中，厦门方面提名2名董事，士兰微提名4名董事，由股东会选举产生。董事长为项目公司法定代表人，董事长由厦门方面提名的董事担任，由董事会选举产生。士兰微按协议完成第一步收购后，董事长由士兰微提名的董事担任。

士兰微电子成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所主板上市，已发展成为国内最具规模的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司长期专注于发展硅半导体和化合物半导体芯片的设计、制造和封装业务，近些年，士兰微电子抓住产业发展机遇，加快国产芯片在汽车、工业、新能源、通讯、大型白电等高门槛市场的持续突破，保持了年营业额的持续增长。

士兰微表示，本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。

来源：半导体在线

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