金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势 - 新闻通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

摘要

半导体器件的集成化和小型化不可避免地导致散热问题发生。热量的持续累积威胁着电子的性能、稳定性和寿命。因此，提高电子器件的散热能力对其稳定运行至关重要。金刚石作为一种高效的散热衬底，具有众多无可比拟的优势，越来越受到人们关注。该文综述了金刚石作为半导体高功率器件热沉的研究进展，简要介绍了金刚石与半导体器件的连接方式，总结了金刚石基半导体器件面临的技术挑战，展望了其未来发展方向。

关键词金刚石；半导体器件；导热性能

原文