【邀请函】睿倍特电子邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，上海睿倍特电子有限公司将在04号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

扫码报名

01.

关于上海睿倍特电子有限公司

上海睿倍特电子有限公司是一家专注于半导体衬底耗材的公司，尤其是长晶过程中所需的高纯材料。

公司产品涵盖高纯硅化铈（CeSi2）;高纯钽颗粒（Ta，5N）；钽箔（0.05mm，4N）；钽粉（1um-200um，3N5-4N）；石墨软毡；高纯石墨产品等。

我司产品经多家衬底厂家验证，在稳定4H晶型、减少碳包裹、提升衬底良率等方面优势明显。

02.

展品精彩预告

硅化铈CeSi2（3-15mm，4N）

硅化铈CeSi2（300目，4N）

纯度高，较其他品牌，我司硅化铈严格控制铈、硅摩尔比为1:2；硅化铈在长晶过程中，可以有效稳定4H晶体，提成衬底良率。

钽颗粒（2×2mm，5N）

我司钽颗粒通过多次提纯和特殊表面处理，尺寸规整、纯度高，在使用中，无需高温处理，也可满足需求。钽颗粒具有优异的稳定性、化学惰性，在极高温度下，具有优异的碳吸附性能，可以吸附坩埚中过量的碳元素，减少晶体碳包裹物，提升衬底良率。

扫码报名

03.

关于会议

会议时间地点

会议时间

2024年6月5日—7日

会议地点

北京格兰云天国际酒店三层格兰厅

（北京大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路15号中航技广场10号楼）

组织机构

主办单位

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

承办单位

北京北方华创微电子装备有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

协办单位

京津冀国家技术创新中心光电技术研究所

河南联合精密材料股份有限公司

天津市裕丰碳素股份有限公司

惠丰钻石股份有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

中电科风华信息装备有限公司

会议拟讨论话题

• 晶体生长、加工工艺及相关装备技术；

• 外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及装备；

• 封装材料、工艺及装备技术；

• 宽禁带半导体材料、器件的可靠性和故障分析；

• 宽禁带半导体器件应用前景；

• 产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；

• 产能产量的思考与风险；

• 促进工艺优化及降本增效的解决方案；

• 更多热点话题......

会议议程

参会报名

参会费用

普通代表参会：2000元/人，

联盟会员单位参会：1600元/人

（含餐食及会议资料，住宿需自理）

请扫描下方二维码完成报名

会务联系

Tel：（010）50875766转721/722

E-mail：lianmeng@iawbs.com

商务合作

陈老师/13155757628

报名参会

刘老师/18931699592

侯老师/13811837211

-END-