6月5-7日北京，2024宽禁带半导体行业领袖共话发展，共创繁荣！

过去的2023年见证了宽禁带半导体产业的迅猛增长。市场方面需求旺盛，国内龙头企业与国际芯片巨头建立长期合作；技术方面，碳化硅、氮化镓等材料创新突破，8英寸衬底逐步得到市场认可，同时，产能扩张，多家厂商实现量产，国产车规级产品也迎来大爆发。然而市场成本压力增加，竞争加剧，降低成本成为推动行业扩展、促进整合的关键，因此“降本、提质、增效、高质量发展”无疑成为产业的源头活水。

本次“2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛”将于6月5日-7日在北京格兰云天国际酒店隆重举办，会议将围绕“凝芯聚力，降本增效”主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台。