天成半导体邀您参加2024宽禁带半导体先进技术创新与应用高峰论坛 - 新闻通知中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

尊敬的各位同仁、合作伙伴与业界朋友：

凝芯聚力，降本增效——2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日—7日在北京格兰云天国际酒店隆重举行。此次会议旨在聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链，与业界精英们共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效，高质量发展的实现路径，提高宽禁带半导体创新链整体效能，为行业搭建多维度沟通合作平台！

在会议期间，山西天成半导体材料有限公司将在21号展台上展出最新产品和技术，我们诚挚地邀请您莅临展台，与我们进行深入的交流和探讨，共同探索合作与发展的可能性。

我们期待着您的光临，相信您的参与将为本次会议增添更多精彩与活力。让我们携手共进，共创辉煌！

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关于山西天成半导体材料有限公司

山西天成半导体材料有限公司主要从事高质量碳化硅晶片生产及相关生长装备制造。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。公司生产的第三代宽禁带半导体碳化硅主要用于通信基站，高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域。

公司团队将凭借系统专业知识、成熟的制造能力、知识产权 (IP) 组合以及地缘优势等多方面无与伦比的组合，力争成为半导体材料技术领域的引导者，使产品助力中国半导体产业健康持续发展，并在推动经济全球化过程中发挥关键作用。

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展品精彩预告