2024年3月20日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心隆重举办。此次SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链，是全球规模最大、半导体产业链最为完整、新产品发布最为集中的平台，致力于为行业提供了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的机会，推动研发创新和产业持续发展。宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）精彩亮相本次半导体行业盛会。

本次展会上，联盟集中展示了联盟围绕宽禁带半导体领域取得的核心服务成果、业务范围、特色活动、会员权益以及即将开展的论坛活动等内容，得到了参展者的强烈兴趣和广泛关注。

展会期间，联盟还参观拜访了参展会员企业，与企业代表进行了深入交流，共同探讨了行业内的最新资讯，并分享了自己对当前行业的经验和见解。此外，会员企业还向联盟介绍了产品前沿技术和公司动向，双方进行了充分的沟通和交流，为进一步加强合作打下了良好的基础。

历时3天的展会，宽禁带联盟展台吸引了众多参展者的驻足，工作人员以饱满的热情，耐心地与参展者沟通，充分展示了联盟在宽禁带半导体产业中的专业和实力，让专业观众与参展企业对联盟工作有了一定的了解，很多观众均表示希望有机会进行深入合作。未来，联盟将继续致力于会员提供更优质的服务，促进宽禁带半导体产业的合作与交流，推动行业的健康发展和创新进步，为全球半导体产业的繁荣发展贡献力量。

关于联盟

宽禁带联盟成立于2016年，是由从事宽禁带半导体研发、生产及应用等领域的企（事）业单位、大专院校、科研院所等自愿联合成立，是北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体法人单位，可在全国范围内开展产业技术研发、专业标准制定、科技成果转化、信息平台共享、自主品牌推广、专业咨询培训、承接政府委托、国际交流合作等宽禁带半导体领域各项工作。截至2023年底，联盟成员单位共150家，其中高校7家，科研院所9家，企业134家。涵盖了设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用等宽禁带半导体产业链各个环节，基本囊括了国内从事宽禁带半导体研发及产业化的重点单位。