公司介绍

广东聚砺新材料有限责任公司成立于2023年2月，位于深圳市龙岗区坂田街道荷树排工业园，是集研发、生产、销售于一体的功率半导体封装材料综合性企业。

聚砺新材由深圳市聚峰锡制品有限公司孵化而来，深圳聚峰成立于2006年，一直专注于电子封装解决方案，是先进封装互连材料、半导体封装材料提供商，不仅在香港设立了分公司，同时也是国内唯一一家在印度设立了2个生产基地的电子封装厂商。公司产品质量过硬，产品远销海内外60多个国家。17年的行业经验，成熟的全球资源与渠道，助力聚砺在中高端芯片封装材料行业快速站稳脚跟，并获得市场的认可。

聚砺新材料致力于填补我国中高端芯片封装材料的空白，针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现了核心技术与基础材料自主研发，公司研发的JF-PMAg01无压烧结银以及JF-PMAg02有压烧结银系列产品已实现产业化应用。

公司的技术团队成员由业内专家带队，核心研发成员主要由清华大学、北京航空航天大学、香港大学博士构成，于此聚集了一支由知名院校教授+实战产业化人才构成的高端芯片封装材料研发团队。聚砺新材料秉持匠人匠心合作共赢的经营理念，作为全球领先的专业电子材料制造商，服务全球半导体、汽车电子、功率电子、光储、光伏、光通信、LED等市场，提供先进可靠的封装解决方案。

核心产品

聚砺提供先进的无压烧结银膏及有压烧结银膏系列产品。

无压烧结银膏JF-PMAg01

JF-PMAg01是一种适用于无压烧结工艺的银膏，具有优异的导热特性，点胶性能稳定，烧结后银层均匀，可快速散热，适用于大功率器件，导热性能远优于传统焊料。

产品优势：

1、采用先进的纳米银技术

2、高导热性（>200W/m.K）

3、高导电性

4、点胶性能稳定

5、卓越的RBO控制

6、符合REACH和RoHS标准

产品应用领域：大功率LED、5G通讯基站（PA）、碳化硅分立器件

有压烧结银膏JF-PMAg02

JF-PMAg02是一种适用于压力烧结工艺的银膏。具有优良的导电特性，在长时间的印刷过程中保持运行稳定性。烧结后银层均匀致密，为功率器件芯片的键合提供高可靠性和高导热性。

产品优势：

1、高导热性能（>200W/m.K）

2、高导电性能

3、高粘接强度

4、高工作温度

5、符合RoHS标准

6、可直接在没有经过镀金或镀银等处理的铜板上烧结并应用

应用领域：汽车、新能源汽车、光伏、风力发电、高铁

2023年度荣誉

广东聚砺新材料有限责任公司2023年凭借凭借过硬的产品获得了很多荣誉，取得了卓越的成果，是飞速发展的一年，让我们一起回顾2023年的精彩历程。

2023年9月

聚砺新材受邀参加先进电子材料创新大会演讲，COO张雪灵女士获得了“演讲证书”

2023年9月

聚砺新材在第七届“创赢太仓”全球创新创业大赛中荣获“优胜奖”

2023年10月

聚砺新材在第十五届中国深圳创新创业大赛决赛中荣获“优秀奖”

2023年10月

聚砺新材在第四届中国新材料产业发展大会举办的集成电路材料企业技术创新奖中荣获“优秀奖”

2023年10月

聚砺新材在第四届中国新材料产业发展大会举办的集成电路材料产业青年创新创业奖中荣获“优秀奖”

2023年10月

聚砺新材在第四届芯火殿堂精“芯”榜创新创业大赛中荣获“芯火”之星年度大奖

2023年12月

聚砺新材在第三届“龙岗双创之星”创新创业大赛中荣获“三等奖”

展望2024年

回首2023，我们步履坚定，有付出，更有收获。展望2024，我们豪情满怀，有机遇，更有挑战。星光不负赶路人、岁月眷顾奋楫者。乘势而上开新局，砥砺奋进谱新篇。回顾过去是为了更好的面对未来，聚砺新材料将继续砥砺前行，开拓创新，研发更好的产品，持续加大研发投入，加强产业合作，拓展市场规模，推动新材料技术创新发展。

欲了解更多，请长按二维码与我们联系，我们将有专业人员和您进一步对接

微信号｜聚砺新材料

手机号｜18818779840

座机｜(0755) 2890 4619

地址｜广东省深圳市龙岗区坂田街道荷树排工业区

邮箱｜paulinelee@jufengxi.com