科技小饭局之“新芯向荣” 活动成功举办

12月22日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟联合创客总部、小饭桌、机械工业出版社、中关村产业技术联盟联合会、中国地质大学（北京）材料学院校友会、零碳信息通信网络联合实验室共同组织的科技小饭局之“新芯向荣”活动在创客总部协同创新中心举办。来自半导体行业高精尖企业、科研院所、投资机构的专家学者齐聚一堂，共同探讨宽禁带半导体的最新技术和应用。

本次活动邀请到北京大学集成电路学院研究员魏进博士、优艾智合机器人科技有限公司联合创始人许瑨、中金公司研究部半导体行业研究员成乔升、山西天成半导体材料有限公司副总经理赵红燕博士、清华大学电机系副教授郑泽东博士、中科院微电子所副研究员侯峰泽博士，分别围绕高稳定性/高可靠性增强型GaN基功率电子器件的最新研究成果、复合机器人在半导体智能制造领域的应用、资本市场视角中碳化硅行业发展、碳化硅材料生长技术与公司发展的经验和见解、先进电能变换中的碳化硅功率器件、埋入式SiC功率模块封装技术等方面发表了精彩的主题演讲。并就共同关注的焦点进行了深入探讨，从多个角度和形式呈现了我国宽禁带半导体领域发展的最新研究成果。与会者们积极参与，分享了他们的观点和经验，为会议增添了更多的思想火花。

活动现场

北京大学集成电路学院研究员魏进博士作报告分享

优艾智合机器人科技有限公司联合创始人许瑨作报告分享

中金公司研究部半导体行业研究员成乔升作报告分享

山西天成半导体材料有限公司副总经理赵红燕博士作报告分享

清华大学电机系副教授郑泽东博士作报告分享

中科院微电子所副研究员侯峰泽博士作报告分享

活动最后，与会代表同嘉宾进行提问和交流，共同分享宽禁带半导体技术领域的心得和体会。

本次活动为宽禁带半导体领域的专家学者提供一个深入交流和探讨的平台，促进了产业界在宽禁带半导体技术领域的创新应用和市场拓展，加强了学术界和科研机构在该领域的前沿研究和技术交流，同时也有助于政府部门在政策支持和产业引导方面的深入了解和参与。

科技小饭局是联盟集传播宽禁带半导体领域技术创新、科技成果转化、投融资等于一身的品牌技术活动，与业界的知名企业家代表共同探讨先进技术在产业链中的应用和创新，交流、分享对行业发展的经验和见解，寻找促进产业链各环节之间协同发展的有效途径，推动我国宽禁带半导体产业链的整体提升和优化。

未来，联盟将继续为宽禁带半导体产业链的专家和企业提供更多交流和学习的机会，为行业发展和交流搭建更加广阔的舞台。