10月13日,乾晶半导体(衢州)有限公司(下文简称乾“乾晶半导体”)发文称,公司SiC衬底项目中试线主厂房封顶。

据悉,乾晶半导体(衢州)作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地,仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。

乾晶半导体主要从事SiC的单晶生长和衬底加工的研发,其6英寸SiC抛光片已经通过客户验证,工艺技术转入衢州生产基地开展产业化,项目拟月产6英寸SiC抛光片5千片,计划于2024年二季度达产。其8英寸SiC晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。

来源:化合物半导体市场

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