【硬科技项目路演观众报名开始啦】APCSCRM 2023系列活动

为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，提升宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术创新与产业赋能效果，推动宽禁带半导体产业链条上各企业、高校、院所间跨界融合创新，全面实现降本增效，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，各大投资机构参与的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）系列活动——硬科技路演主题活动将于11月8日下午隆重开启。

本次主题活动作为APCSCRM 2023会议的重要组成部分，精选6个优秀项目到现场路演，同时邀请了业界相关国内外及地区产业链权威专家、龙头企业家以及投资机构代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，为宽禁带半导体领域创新项目充分对接市场与融资提供机会，推动相关单位科技成果转化、拓宽市场、高效发展。

本次技术路演将深度彰显宽禁带联盟“面向世界前沿、面向国家战略、面向企业亟需、面向民生福祉”的服务宗旨，全面构建政-产-学-研-用-金-介合作平台，打通产业链、创新链，促进创新资源聚集、优质项目分享、创新主体联结，推动创新成果转移转化，助力创业项目成长壮大，撬动国际科技创新合作，集成技术要素与资本要素融合发展。

一、活动信息

时间：2023年11月8日17:00-18:30

地点：北京朗丽兹西山花园酒店汉朝厅

主办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

二、观众报名

1.欢迎各高校、科研院所、企业、金融机构、产业联盟等代表报名参与活动；

2.因进入会场需报备，所有参会嘉宾请扫描下方二维码填写报名信息。

请扫描二维码完成报名

三、路演项目介绍

1、内蒙古京航特碳科技有限公司

发布人：杨延辉 内蒙古京航特碳科技有限公司董事长

路演项目名称：国产等静压石墨产品产业化项目

项目介绍：内蒙古京航特碳科技有限公司成立于2017年，前身为北京吉兴盛安科技，致力于探索国产石墨代替进口石墨精细化产品，是一家专注于等静压石墨、石墨电极、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、生产及销售于一体的高新技术企业。公司重视科技研发，引进国内外高端生产设备和提纯设备，生产公差可达到5‰内，提纯装备将产品提纯到1ppm内，纯度可达7N。公司的产品已广泛运用到SiC长晶、航空航天模具制造、光伏长晶、半导体硅材料生长、高端冶金、光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD等重要产业领域，为客户提供热场应用技术服务及整体解决方案。其中，静压石墨产品深度服务于SiC衬底领域，市场占有率在国内遥遥领先，助力国内相关龙头企业等实现国产替代和降本增效，近三年年复合增长率超过130%。

2、河南联合精密材料股份有限公司

发布人：丁磊 河南联合精密材料股份有限公司总经理

路演项目名称：碳化硅衬底的切磨抛整体解决方案

项目介绍：本项目为碳化硅衬底切磨抛工艺提供了完成的加工开发方案，进行了金刚石砂浆多线切割工艺对晶片品质的研究及优化；金刚石研磨液双面粗磨工艺对晶片加工效率及晶片品质的研究及优化；金刚石研磨液双面精磨工艺对晶片加工效率及晶片品质的影响及优化；氧化铝抛光液双面粗抛工艺对晶片加工效率及晶片品质的影响及优化；氧化硅抛光液Si面精抛工艺晶片加工效率及晶片品质的影响及优化。

3、成都粤海金半导体材料有限公司

发布人：赵然 成都粤海金半导体材料有限公司副总经理

路演项目名称：大尺寸碳化硅衬底研发及其产业化

项目介绍：导电型碳化硅衬底片用于制作大功率电力电子器件，本项目产品工艺目前已经取得重大突破，全新6英寸导电型衬底片工艺包已落地，综合成本稳步降低，生产良率快速提高，产品对标国内、国际一流厂商，目前大部分重要指标已达相同标准。已申请知识产权50余项，40余项已获授权，其中发明专利10项、实用新型15项、软著6项、专有技术9项。

4、西安晟光硅研半导体科技有限公司

发布人：杨森 西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理

路演项目名称：微射流激光先进技术于宽禁带半导体应用

项目介绍：西安晟光硅研主要从事微射流激光先进技术设备的研发和制造，目前已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片和划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率的碳化硅单晶衬底制备。同时，经过一年多的工艺探索，已完成氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石/氧化镓）、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等硬脆材料的加工工艺论证，在加工效率、加工质量等方面效果明显。

晟光硅研是中国第一家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业，已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单，全面进入批量应用前工艺匹配阶段。公司聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈，致力成为硬脆材料加工全国领军者，为中国半导体发展插上“硬”翅膀。

5、昂坤视觉（北京）科技有限公司

发布人：司亚山 昂坤视觉（北京）科技有限公司副总经理

路演项目名称：昂坤设备在SiC检测领域的最新进展

项目介绍：本项目从关键技术核心为设备所使用的光学镜头、光学系统和算法、软件完全由我司自主研发设计，拥有完全自主知识产权。公司设备为应对不同晶圆材质采用10倍双远心微分干涉光学镜头并配备有明场检测、暗场检测、光致发光检测。暗场下可以检测最小颗粒缺陷到80纳米，明场下可以检测最小缺陷到200纳米。设备扫描方式为激光弓形线扫，在缺陷捕捉方面基本不存在缺陷漏检。

6、安徽芯塔电子科技有限公司

发布人：倪炜江 安徽芯塔电子科技有限公司董事长兼总经理

路演项目名称：第三代半导体功率器件研发及产业化项目

项目介绍：安徽芯塔电子是国内领先的第三代半导体功率器件及应用方案品牌供应商，创始人倪炜江博士是国内碳化硅器件产业化先驱之一，核心团队来自于浙大、北大、中科院及海外知名院校和业内知名企业。目前，芯塔电子核心碳化硅功率器件产品核心性能达到国际先进领先水平，已批量进入光伏、储能、充电桩、高端电源、新能源汽车头部企业，广受客户好评。

四、出席创投机构

五、联系人

侯老师 /13811837211

邮箱：mishuchu@iawbs.com

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