亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在中国北京举办首届会议以来,目前已经成功举办三届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加,历届出席人数累计超过2000人次,共发表近200个报告分享,吸引700余家企业参与,现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛,得到了社会各界的广泛认可和支持,带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展,加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

Asia-Pacific International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM) has been successfully held for three sessions since the first session held in Beijing, China in 2018. Each session attracts authoritative delegates from more than ten countries or regions including Europe, America, Japan, etc., with a total of more than 2,000 attendances in all previous sessions, nearly 200 reports published and shared, and attracting the participation of more than 700 enterprises. The APCSCRM has now become a high-level forum in the Asia-Pacific region that focuses on both wide bandgap semiconductor industry and academics, and has been widely recognized and supported by all walks of life, which has led to the strong development of the Asia-Pacific region's wide bandgap semiconductor industry and academics such as silicon carbide, and accelerated the process of cross-boundary integration of innovation and synergy-driven development within the industry.

第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开,会议将聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题,邀请全球60余位知名专家学者、企业领袖、资本机构,通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式,分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展,交换产业前瞻性观点,展示企业先进成果,促进行业互联互通。欢迎各位代表报名参会,共同推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级!

APCSCRM 2023 will be grandly held in Beijing, the capital city of China, on November 08-10, 2023.The conference focuses on multidisciplinary topics of wide bandgap semiconductor-related materials and devices, and features conference reports, special reports, summit forums, oral presentations, project roadshows, and poster presentations. It invites more than 60 renowned experts, scholars, business leaders, and capital institutions around the world to share the latest research progress of global wide bandgap semiconductor technologies, exchange forward-looking views of the industry, showcase the advanced achievements of enterprises and promote the industry interconnection.We welcome you to register for the conference and work together to promote academic research, technological progress and industrial upgrading of silicon carbide and other wide-band semiconductor industries in the Asia-Pacific region!


会议信息

Conference information

会议时间 Conference date

2023年11月8日——11月10日

November 8-10, 2023

会议地点 Conference location

北京市海淀区朗丽兹西山花园酒店(北京市海淀区丰智东路13号)

Palace Garden Hotel & Resorts, Haidian District, Beijing, China(13# Fengzhi dong Road, Haidian District, Beijing, China)

会议语言Conference language:

中英双语(中英同声传译)

Chinese/English bilingual (Chinese-English translation simultaneous interpretaion)

组织机构

Organization

部分报告嘉宾及单位

Guest Speakers

Coherent Corp. (II-VI Inc.)

SURAGUS GmbH

上海瞻芯电子科技有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

Tony Chau

Alpha Power Solutions/CEO,中国香港

Poshun CHIU

Yole Intelligence/化合物半导体及新兴材料领域高级分析师,中国台湾

Andy Chuang

GaN Systems Inc./副总裁,中国台湾

Yasuto HIJIKATA

Saitama University/副教授,日本

Hiroshi Kanazawa

Resonac Holdings Corp. (Showa Denko K.K.) /CTO,日本

Chi Chung Ling

The University of Hong Kong/副教授,中国香港

Teng LONG

University of Cambridge/教授,英国

TOKUYASU MIZUHARA

ROHM Co., Ltd. /北京技术中心总经理,日本

Norbert Pluschke

Semikron-Danfoss/大中华区销售系统与解决方案总监兼大中华区技术总监,德国

Krishna Sreerambhatla

ASM Technologies Ltd. (LPE S.p.A.) /VP&GM,意大利

Man Hoi Wong

THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY/教授,中国香港

Hidekazu Yokoo

ULVAC Inc. /技术总监,日本

敖金平

江南大学/教授,中国

陈炳安

深圳市纳设智能装备有限公司/总经理,中国

陈蛟

广州粤升半导体设备有限公司/总经理,中国

丛茂杰

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司/系统工程资深总监,中国

韩景瑞

广东天域半导体股份有限公司/技术总监,中国

贾志泰

山东大学/教授,中国

雷光寅

复旦大学/研究员,中国

李辉

中国科学院物理研究所/研究员,中国

刘国友

株洲中车时代电气股份有限公司 / 中车科学家;功率半导体与集成技术全国重点实验室 / 副主任,中国

刘南柳

北京大学东莞光电研究院/研究员,材料实验室主任,发展规划部部长,中国

母凤文

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司/董事长

唐为华

北京镓和半导体有限公司/董事长,中国

王东萃

上汽集团创新研发总院捷能电驱业务部/首席工程师,中国

王宏兴

西安交通大学/教授,中国

温旭辉

中国科学院电工研究所/研究员,中国

吴亮

奥趋光电技术(杭州)有限公司/创始人兼CEO,比利时

杨霏

国网智能电网研究院/教授,中国

杨军伟

东莞市中科汇珠半导体有限公司/总经理,中国

杨媛

西安理工大学/教授,中国

袁俊

湖北九峰山实验室/功率器件负责人,碳化硅首席专家,中国


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋