关于我们

第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）将于2023年11月08日-10日在中国北京-朗丽兹西山花园酒店盛大召开，会议将聚焦宽禁带半导体材料及相关器件多学科主题，涵盖晶体及外延生长、材料特性、功率和光电子器件、封装模块、系统解决方案及应用等重点内容。欢迎各位报名参会，共同推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级！

截至目前，我们已经获得了许多赞助合作。由衷地感谢各位赞助单位对我们的鼎力支持！目前还有少量赞助项目和展位可供合作，我们诚挚地邀请大家积极参与，共同推动宽禁带半导体产业实现高质量发展。

赞助单位

持续更新中...

展位详情

1. 展位数量：87

2. 展位价格：￥25000（含展位海报制作费用）

3. 每个展位包括1-2张桌子（W1830mm×D450mm×H740mm），2把椅子

4. 所有参展商可享受2人免注册费。

注:展位仅有少量剩余，欲购从速。

赞助套餐

企业赞助

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赞助套餐

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其他赞助

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赞助说明

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餐券

资料投放

签字笔

笔记本

茶歇

以上图片仅供参考，具体以实物为准。

商务合作

陈女士：

电话：13155757628

邮箱：lianmeng@iawbs.com

会议信息

会议时间：2023年11月8-10日

会议地点：北京市海淀区朗丽兹西山花园酒店（北京市海淀区丰智东路13号）

主办单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

中国科学院物理研究所

中国电子材料行业协会半导体材料分会

中国晶体学会

承办单位：

北京天科合达半导体股份有限公司