2023年9月19日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）2023年度第四次团体标准评审会顺利召开，本次评审会采取线上评审的形式，旨在对由北京天科合达半导体股份有限公司牵头起草的《6~8 英寸碳化硅单晶抛光片》和由北京锐洁机器人科技有限公司牵头起草的《半导体设备前端模块》团体标准送审稿进行研讨与评审。

北京信息科技大学研究员许博、南京理工宇龙新材料股份有限公司总工程师李国平、中国电子技术标准化研究院高级工程师闫美存、北京世纪金光半导体有限公司高级工程师何丽娟、中国科学院半导体研究所助理研究员闫果果、无锡芯运智能科技有限公司副总裁顾乾屏、北京燕东微电子科技有限公司副总经理李剑峰、广东天域半导体股份有限公司研发副总监丁雄杰、瀚天天成电子科技 (厦门) 有限公司质量部经理陈志霞、宽禁带联盟副秘书长郑红军等宽禁带联盟标准化委员会委员及此次团体标准申报牵头单位代表等十余人参加了本次会议。本次会议由宽禁带联盟秘书长刘祎晨主持。
会议首先由刘秘书长介绍与会专家和评审流程，之后牵头单位代表对团体标准的主要内容逐条进行了详细介绍及说明。与会专家针对标准涉及到的题目名称、引用文件、主要技术要求和指标等内容与牵头单位进行了深入的讨论，并提出了很多宝贵意见。与会专家经过讨论，一致通过《6~8 英寸碳化硅单晶抛光片》、《半导体设备前端模块》两项标准送审稿的审定，并建议牵头单位充分吸收本次会议提出的评审意见，同时充分征求同行业其他单位意见以及下游单位和实际使用需求，做出修改，尽快形成报批稿，按照标准制定工作计划进度要求，有条不紊地推动标准工作，以制订出高质量的宽禁带半导体产业团体标准。
目前宽禁带联盟已发布了团体标准18项，在研标准5项。团体标准在国家重大战略部署中，是政府提升综合治理能力和水平的重要工具，是企业获得竞争能力和引领发展的重要条件。宽禁带联盟今后将会继续做好团体标准工作，使团体标准服务于宽禁带半导体产业的技术创新需求，为推进团体标准事业做出应有的贡献。


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