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欢迎新成员——杭州乾晶半导体有限公司

2023-9-8 09:10| 发布者: iawbs| 查看: 907| 评论: 0

摘要: 杭州乾晶半导体有限公司杭州乾晶半导体有限公司，2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司的核心团队 ...

杭州乾晶半导体有限公司，2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。

公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室，与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担SiC材料的产业化任务，2021年作为合作单位与浙大科创共同承担“高质量直径150mm碳化硅单晶衬底晶圆技术开发-尖兵领雁计划”，2022年作为牵头单位承担“大尺寸碳化硅衬底技术-尖兵领雁计划”，2023年获得了浙江省科技型中小企业、国家科技型中小企业、创新型中小企业等荣誉资质。

为了促进公司技术创新和构筑企业自主知识产权体系，截止到2023年8月，乾晶半导体已经申请发明专利15项，实用新型17项，其中2项发明专利和9项实用新型已经授权。

杭州乾晶半导体有限公司，致力于为上述领域的国内外客户，提供高品质、低成本的SiC衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展。